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德州儀器：到 2030 年，公司預(yù)計(jì)有超 95% 晶圓通過(guò)內(nèi)部采購(gòu)

東芝計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場(chǎng)份額

廣東：力爭(zhēng)到2030年取得超10項(xiàng)光芯片核心技術(shù)突破

2030年，全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到1萬(wàn)億美元

機(jī)構(gòu)：全球半導(dǎo)體銷售額將在2030年破萬(wàn)億美元

歐盟執(zhí)委會(huì)：預(yù)計(jì)2030年前吸引1000億歐元芯片投資

機(jī)構(gòu)：預(yù)估全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng) 2030 年將達(dá) 550 億美元

中科院院士歐陽(yáng)明高：2030年新能源汽車保有量或達(dá)1億輛市場(chǎng)占有率超70%

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)：2030年美國(guó)芯片在全球市場(chǎng)份額提高到20%

英飛凌：2030年末將在全球碳化硅市場(chǎng)份額占比30%

日本電裝：到2030年將向半導(dǎo)體投資近5000億日元計(jì)劃與多家企業(yè)建立戰(zhàn)略合作

俄羅斯計(jì)劃2027年量產(chǎn)28nm芯片，2030年量產(chǎn)14nm芯片

蘇州加快培育未來(lái)產(chǎn)業(yè)，力爭(zhēng)2030年總產(chǎn)值突破5000億元

外媒：日本將加強(qiáng)電動(dòng)汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施，到 2030 年高速充電樁功率提高至 90 kW

SNS Insider：2030年GaN半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將達(dá)到107.3億美元

外媒：韓國(guó)計(jì)劃到2030年向半導(dǎo)體等11個(gè)核心領(lǐng)域投資13.5萬(wàn)億韓元

可再生能源發(fā)電比例提高日本計(jì)劃到2030年普及柔性太陽(yáng)能電池板

外媒：日本目標(biāo)到2030年將國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷量增加兩倍

國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（征求意見(jiàn)稿）發(fā)布 2030年將制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

2030年我國(guó)汽車芯片需求預(yù)計(jì)將達(dá)到1000億-1200億顆

《湖南省能源發(fā)展報(bào)告2021》發(fā)布 2030年前可望實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰”

俄羅斯將在2030年實(shí)現(xiàn)28nm芯片國(guó)產(chǎn)

俄羅斯制定半導(dǎo)體計(jì)劃逆向工程年底沖90納米，2030年達(dá)28納米

麥肯錫：2030年半導(dǎo)體將成萬(wàn)億美元產(chǎn)業(yè)

華為：預(yù)計(jì)2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達(dá)到百億級(jí)別

欣旺達(dá)副總裁梁銳：動(dòng)力電池2025年進(jìn)入TWh時(shí)代，2030年前鋰電池仍是主流

東芝、電裝等力爭(zhēng)2030年前實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體電力損耗減半

東芝、電裝等開(kāi)發(fā)功率半導(dǎo)體節(jié)能技術(shù)，力爭(zhēng)2030年前實(shí)現(xiàn)電力損耗減半

Counterpoint：料2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬(wàn)億美元

歐盟實(shí)行歐洲芯片法，目標(biāo)2030年全球市占率增至20%

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