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總投資8億元棘洪灘育豪半導(dǎo)體智能裝備制造項(xiàng)目全面啟航

揚(yáng)杰電子申請新型多級溝道SiC MOSFET元胞結(jié)構(gòu)與制造方法專利，方法制作工藝簡單

合肥晶合集成電路申請一種半導(dǎo)體器件的制作方法專利，能夠提高半導(dǎo)體器件的性能

無錫博通申請半橋GaN增強(qiáng)型開關(guān)器件及其制備方法專利，保證器件的高速開關(guān)

臨沂：加快氮化鎵新材料項(xiàng)目建設(shè)

中國科大微電子學(xué)院在GaN HEMT開關(guān)瞬態(tài)建模方向取得新進(jìn)展

標(biāo)準(zhǔn) | 碳化硅單晶生長用等靜壓石墨等2項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成委員會草案

投資33億美元豐田與NTT合作開發(fā)AI自動駕駛技術(shù)

氮化鎵射頻電子器件與應(yīng)用分會日程出爐 | IFWS2024 前瞻

突發(fā)！美國對華芯片和AI技術(shù)投資限制升級

鄧美薇：封裝技術(shù)成為美日對華半導(dǎo)體競爭的最前沿

山東粵海金半導(dǎo)體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利，可實(shí)現(xiàn)自由設(shè)計(jì)倒角形狀

漢斯半導(dǎo)體取得一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置專利，拋光效率高

全球功率半導(dǎo)體龍頭聞泰科技：三季報(bào)強(qiáng)勢翻盤，盈利能力持續(xù)提升

工信部等六部門部署開展2024年度智能工廠梯度培育行動

榮耀“封裝芯片結(jié)構(gòu)及其加工方法、和電子設(shè)備”專利獲授權(quán)

深科達(dá)：擬收購深科達(dá)半導(dǎo)體少數(shù)股東所持40%的股權(quán)

兩部門發(fā)文：做好中央和國家機(jī)關(guān)新能源汽車推廣使用

東芝計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場份額

總投資30億元！盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級扇出先進(jìn)封裝項(xiàng)目喜封金頂

青島平芯CMP拋光材料研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目投產(chǎn)

蘇州敏芯微電子申請力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法專利，解決現(xiàn)有力傳感器力傳遞靈敏度低的問題

蘇州高視半導(dǎo)體申請基于晶圓檢測系統(tǒng)的晶圓檢測方法專利，降低晶圓缺陷的檢測成本

德州儀器擴(kuò)大氮化鎵半導(dǎo)體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來的四倍

總投資10億元，普創(chuàng)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在東莞竣工投產(chǎn)

總規(guī)模30億元青島市集成電路產(chǎn)業(yè)基金落地

中芯國際申請光刻機(jī)焦距監(jiān)控相關(guān)專利，實(shí)現(xiàn)在線焦距監(jiān)控且對產(chǎn)品晶圓圖形影響小

晶盛機(jī)電8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售

華燦光電前三季度實(shí)現(xiàn)營收29.53億元，虧損達(dá)3.6億元

蜂巢能源將于2025年1月關(guān)閉歐洲業(yè)務(wù)

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