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捷捷微電取得降低開關損耗的分離柵MOSFET器件及其制造方法專利，降低了開關損耗

德州設立先導半導體創(chuàng)投基金

立芯光電發(fā)布首款1550nm半導體激光芯片

半導體巨頭出售資產(chǎn)！

華虹公司：擁有四家晶圓廠，正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線建設

考拉悠然國內(nèi)首臺玻璃基Micro LED晶圓量檢測設備完成出貨

厚積薄發(fā) 追光而行，這家驅(qū)動電源企業(yè)是如何成為行業(yè)黑馬的？

江蘇晶工申請擴建30畝碳化硅相關設備生產(chǎn)基地

豪緯集團申請一種基于微納陣列結(jié)構(gòu) GaN 基光電子芯片的制備方法專利，有效提高微納結(jié)構(gòu)中有源層的發(fā)光效率

納微推出TOLL封裝版第三代快速碳化硅MOSFETs，專為AI數(shù)據(jù)中心和電動汽車等大功率場景打造

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達 4 千瓦的工業(yè)電機驅(qū)動器

長電科技：收購晟碟半導體80%股權事宜獲批

先鋒精科科創(chuàng)板IPO即將上會

長電科技收購晟碟半導體新進展

斯達半導：公司自主的車規(guī)級IGBT芯片已經(jīng)大批量生產(chǎn)并在新能源汽車行業(yè)大批量應用多年

粵芯半導體“一種半導體器件中的互連金屬的沉積方法”專利獲授權

晶升股份8英寸碳化硅長晶設備開啟批量交付

英諾賽科發(fā)布40V車規(guī)產(chǎn)品，駕駛艙快充首選

立芯光電推出1470nm高功率半導體激光二極管芯片

英飛凌全球最大SiC芯片廠啟動生產(chǎn)

盛美上海推出新型面板級電鍍設備，進一步拓展扇出型面板級封裝產(chǎn)品線

SK 海力士美國先進封裝廠獲至多 4.5 億美元補貼和 5 億美元貸款

英飛凌完成向日月光出售兩家封裝廠

約4.59億元，英飛凌完成向日月光出售兩家封裝廠

華羿微電“新型功率MOSFET器件及其制備方法”專利獲授權

訂單源源不絕，日月光三個月砸221億新臺幣擴產(chǎn)

高效建云、上云、用云，騰訊云助力格創(chuàng)·華芯半導體園區(qū)投入運營

龍圖光罩登陸上交所，擬募資超6億元布局高端半導體芯片掩模版制造

群創(chuàng)光電計劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級半導體封裝工藝

華羿微電“一種低柵極電荷屏蔽柵MOSFET器件及其制作方法”專利獲授權

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