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蘇州科陽半導(dǎo)體取得晶圓封裝相關(guān)專利

喆塔半導(dǎo)體AI創(chuàng)新總部啟動

鴻利智匯擬收購鴻利顯示5%股權(quán)

基本半導(dǎo)體與賀利氏電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

長盈精密接待北美人形機器人公司F客戶高層到訪

武漢凡谷獲得實用新型專利授權(quán)：“天線振子及天線”

瀚天天成“一種降低碳化硅外延片生長缺陷的方法及碳化硅襯底”專利獲授權(quán)

突破！鴻海布局第四代半導(dǎo)體跨大步

飛锃半導(dǎo)體香港子公司獲得香港創(chuàng)新科技署創(chuàng)新及科技基金

晶盛機電：12英寸硅減壓外延生長設(shè)備順利實現(xiàn)銷售出貨，ALD設(shè)備處于驗證階段

國博電子：已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作

揚杰科技：IGBT和SiC產(chǎn)品有序推進中

蘇州晶湛半導(dǎo)體取得半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法專利，提高半導(dǎo)體外延層的性能

國博電子：在射頻集成電路領(lǐng)域，公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已被客戶引入

賀利氏電子搶先進封裝推新材料解決散熱

順絡(luò)電子：公司數(shù)據(jù)中心目前主要覆蓋SSD、DDR5、服務(wù)器領(lǐng)域的客戶

武漢凡谷取得用于兩端面形狀不同的桿類部件的正反向識別輸送裝置專利

三安光電：上半年營業(yè)收入76.79億元，SiC營收5.12億元

小鵬汽車自研芯片已成功流片

中車株洲所IGBT中標(biāo)全球最大綠色氫氨醇一體化項目

海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認定為2024年度海南省先進裝備制造首臺套試點示范類項目

欣奕華沖刺IPO

國星光電上半年營收凈利潤雙增 SiC-SBD產(chǎn)品已獲AEC-Q101車規(guī)級認證

行業(yè)景氣度快速提升深市半導(dǎo)體企業(yè)半年度“成績單”亮眼

安森美發(fā)布升級版功率模塊，助力太陽能發(fā)電和儲能的發(fā)展

華通芯電封裝產(chǎn)線成功通線

中興通訊首家完成IMT-2020(5G)推進組5G-A通感實驗室測試

Wolfspeed考慮關(guān)閉6英寸碳化硅晶圓廠

順絡(luò)電子：已全面推動多品類汽車電子產(chǎn)品的開發(fā)及供應(yīng)布局

氮化鎵名企BelGaN宣告破產(chǎn)，潛在競購者報價1.3億歐元

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