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總投資近50億元，9個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約落戶南京浦口

格科微向子公司增資35.08億元，將開展集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

廣州白云區(qū)高芯設(shè)計(jì)大廈項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

南充市順慶區(qū)半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)園(二期)項(xiàng)目擬2022年建成總投資37億元，

總投資40億元，中欣晶圓8英寸、12英寸外延片項(xiàng)目落地浙江

簽約、開工、投產(chǎn)... 2021年一批存儲芯片項(xiàng)目上馬

中欣晶圓8英寸、12英寸外延片項(xiàng)目落地浙江

303億元！19個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目落子無錫高新區(qū)

東尼電子：目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料

擬斥資不低于7億元，揚(yáng)杰科技投建半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項(xiàng)目

月產(chǎn)功率器件20000片浙江旺榮半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目落戶麗水

天津華峰集成電路先進(jìn)測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地一期項(xiàng)目建成投產(chǎn)

通富微電拋出55億元定增預(yù)案！擬投建五大封測項(xiàng)目

110億大硅片項(xiàng)目或年底打通，柘中股份8.2億跨界控股這家材料廠商

加快光刻膠等戰(zhàn)略布局，容大感光擬約6億元投建半導(dǎo)體光刻膠等項(xiàng)目

奎芯項(xiàng)目落戶上海閔行聚焦高性能計(jì)算、人工智能領(lǐng)域

恩智浦半導(dǎo)體集成電路測試中心一期改造項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

TCL AI芯片研發(fā)項(xiàng)目落地臨港，摩迅半導(dǎo)體簽約新片區(qū)

蘇州高新區(qū)簽約一批集成電路項(xiàng)目，100億產(chǎn)業(yè)基金同步成立

新微化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目首臺工藝設(shè)備搬入

國家集成電路創(chuàng)新中心浙江分中心等項(xiàng)目落戶嘉興

擬投資不低于100億元，海威華芯推動新項(xiàng)目落地

南砂晶圓碳化硅項(xiàng)目建設(shè)取得新進(jìn)展

無錫總投資40億的半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來新進(jìn)展

精測電子擬10億元投建新項(xiàng)目推動泛半導(dǎo)體等高端測試設(shè)備研發(fā)

總投資40億元！江蘇尊陽集成電路封測基地首期項(xiàng)目落成及首臺設(shè)備進(jìn)廠

成交價(jià)9030萬元！天科合達(dá)參股企業(yè)競得深圳市第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目用地

總投資約10億元弘遠(yuǎn)晶體半導(dǎo)體金剛石基片項(xiàng)目落戶江蘇如皋

至純科技：合肥新站項(xiàng)目包括半導(dǎo)體晶圓再生和部件再生項(xiàng)目

總投資近20億美元，一批集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約江蘇昆山

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