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三求光刻膠核心材料項目二期將于10月竣工投產(chǎn)

總投資35億，中南高科青島光電產(chǎn)業(yè)園項目簽約落戶

寶安石巖掛牌一宗7.3萬平方米產(chǎn)業(yè)用地，建第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目

總投資13.5億元，長江半導體碳化硅晶圓片項目預(yù)計10月廠房竣工交付

總投資12億重慶大友COP項目落戶兩江新區(qū)

山東天岳6英寸碳化硅襯底項目預(yù)計在2023年形成量產(chǎn)

三安光電：公司湖南三安投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

臨港新微化合物半導體項目一期8月設(shè)備進廠

涉及韋爾研發(fā)中心、瀚薪碳化硅等項目，多家半導體企業(yè)與臨港簽約

彤程新材擬自籌7億元，投建光刻膠研發(fā)平臺項目

湖北省科技廳快速啟動重大科技項目開展汽車技術(shù)攻關(guān) 安排1000萬元專項經(jīng)費，千萬經(jīng)費應(yīng)對汽車產(chǎn)業(yè)芯片短缺問題

設(shè)備進場/開工，這兩個第三代化合物半導體項目在路上

總投資約7億元意芯半導體存儲芯片封測項目開工

投資22億美元格科半導體12英寸CIS項目封頂！

格科微上海臨港12英寸項目結(jié)構(gòu)封頂，迎來竣工重要節(jié)點！

青島華芯晶元第三代半導體化合物晶片襯底項目下半年將開工

斯達半導：擬募資35億元用于多項功率器件擴建項目

購買ASML光刻機，晶瑞電材擬投建ArF光刻膠研發(fā)項目

5.23億元，晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發(fā)等項目

芯恩集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項目或于近期啟動擴建。

興洋科技年產(chǎn)1200噸芯片用電子級高新硅基材料項目計劃9月開工

上海、山西、遼寧、湖南...國內(nèi)再添一批第三代半導體項目

年產(chǎn)40臺設(shè)備，這個半導體濕法設(shè)備制造項目將落地合肥

利揚芯片擬定增募資13.65億元擴產(chǎn)！投建城利揚芯片集成電路測試項目

總投資3億元，碳化硅項目簽約入駐懷化高新區(qū)

傳三星西安二期項目有望年內(nèi)完工

動態(tài)|微芯長江碳化硅項目主體封頂！華微電子布局第三代半導體，北方華創(chuàng)、賽微電子、鴻海、英特爾、中芯國際FinFET 工藝達產(chǎn)..

安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂，可年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶圓片

比亞迪合肥年產(chǎn)40萬輛新能源汽車高端核心零部件項目完成備案

晶瑞股份擬投建5萬噸NMP擴建項目

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