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推薦企業(yè)動態(tài)地方動態(tài)政策規(guī)劃招標采購會議展覽項目動態(tài)融資動態(tài)

康佳鹽城存儲芯片封測項目或進入全面竣工階段

思朗科技處理器及超算芯片研發(fā)中心項目正式簽約落地臨港新片區(qū)

株洲國創(chuàng)越摩先進封裝項目取得階段性進展總投資26.8億

總投資60億元景德鎮(zhèn)中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目開工

安徽熙泰OLED二期項目：擬投資2.5億元，年產(chǎn)60萬片

10萬片SiC項目投產(chǎn)，60萬片項目在路上，同光晶體擬科創(chuàng)板上市

湖南省重點研發(fā)計劃（2021－2022年）項目立項名單出爐多個半導體項目上榜

露笑科技：碳化硅項目一期預計9月底可小批量出產(chǎn)品

河北最大第3代半導體碳化硅單晶襯底項目在淶源投產(chǎn)

河北同光科技年產(chǎn)10萬片碳化硅單晶襯底項目投產(chǎn)

總投資88.7億美元！中芯國際臨港12英寸項目正式簽約

建造全國首條第四代半導體生產(chǎn)線山西銻化物半導體項目已進入試運行階段

至純科技擬6.7億元在天津建設激光芯片項目爭取至微半導體二期項目落地

中芯國際將在上海自貿(mào)區(qū)建設集成電路項目

全國首條第四代半導體生產(chǎn)線落戶晉城銻化物半導體項目已經(jīng)進入試運行階段

至純科技將在天津投資6.7億元建激光芯片項目

福州高意碳化硅基片項目或技改擴產(chǎn)

加快二期項目規(guī)劃，坪山全力推動中芯國際12英寸生產(chǎn)線建設

亞翔集成：中標臺積電南京3.25億元機電統(tǒng)包安裝工程項目

不低于10億元中晶科技擬投建器件芯片用硅擴散片等項目

芯微電子二期項目開工可年產(chǎn)3.5億只功率半導體器件

總投資207.1億元盛為芯光芯片封裝測試等33個項目落戶湖北黃石

總投資175億的碳化硅項目或?qū)⒙涞厣轿?/a>

美迪凱擬投資10億元建年產(chǎn)20億顆(件、套)半導體器件項目

北京順義第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目將于明年竣工

集創(chuàng)北方華南總部、粵芯粵知芯IP設計服務項目落戶珠海高新區(qū)

中科半導體氮化鎵外延片及單晶襯底材料研發(fā)生產(chǎn)項目落戶贛州經(jīng)開區(qū)

眾合科技：子公司擬5.20億元投建國產(chǎn)半導體級中大尺寸單晶基地項目

南昌中微半導體設備生產(chǎn)基地項目將于明年4月投產(chǎn)

總投資12億，年產(chǎn)值超100億，重慶兩江新區(qū)添COP封測項目

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