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粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目(三期)通線
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2024-12-30 08:35
杭州鎵仁半導體氧化鎵襯底技術突破,助力客戶實現2400V增強型晶體管
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2024-12-30 07:45
普照材料8.6代及以下高精度掩模基板項目開工
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2024-12-27 20:10
株式會社PILLAR產機機械和半導體密封產品生產基地項目正式開工
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2024-12-27 20:09
總投資290億!京東方北京6代線A標段通過驗收
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2024-12-27 20:06
總投資20億元,新能源電力電子半導體產業(yè)園項目簽約
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2024-12-27 20:05
行業(yè)Top級廠商齊聚功率器件展區(qū)!CSE 2025等您來探!
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2024-12-27 19:41
中硅高科1000噸/年半導體用硅烷項目正式投產!
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2024-12-27 16:33
中芯微電子半導體二期項目預計年底試運營,明年6月投產
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2024-12-27 16:26
銘方半導體 SiC芯片項目建設加速
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2024-12-27 16:21
株式會社PILLAR產機機械和半導體密封產品生產基地項目開工
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2024-12-27 16:10
韋爾股份6.93億元參設投資基金,聚焦泛半導體產業(yè)領域
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2024-12-27 16:09
成都士蘭半導體申請半導體外延結構及其制備方法專利,降低外延自摻雜效應
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2024-12-27 15:49
深圳晶源申請光刻膠模型優(yōu)化方法專利,能夠解決模型中存在的過擬合現象和一致性不佳的技術問題
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2024-12-27 15:39
河北同光半導體申請具有 p/n 結結構的碳化硅單晶柔性膜專利,實現碳化硅薄膜高效剝離且無損傷
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2024-12-27 14:54
功率半導體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資
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2024-12-27 14:39
武漢敏聲高端射頻濾波器生產線項目封頂
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2024-12-27 09:37
ASML CEO專訪:中國芯片制造技術落后西方10-15年!
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2024-12-27 08:22
中國半導體行業(yè)并購熱潮:下半年31起并購大事件
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2024-12-27 08:20
韓國擬投資千億組建新晶圓代工廠KSMC
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2024-12-26 17:57
中南鉆石聯合中國電科第十三研究所在金剛石NV色心領域取得重要進展
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2024-12-26 17:54
無錫錕芯半導體取得一種IGBT的驅動裝置專利,實現IGBT本體的快速裝拆
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2024-12-26 17:00
北京智慧能源研究院SiC外延片公開招標采購項目公開招標公告
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2024-12-26 16:44
上海天岳申請一種三維方向應力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利,提高SiC襯底質量
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2024-12-26 16:43
美商務部長雷蒙多:對華芯片管制是白費工夫
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2024-12-26 15:24
安徽格恩半導體申請GaN基化合物半導體激光元件專利,提升光束質量因子
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2024-12-26 15:08
寧波材料所與鄭州大學實現金剛石/氧化鎵異質結器件突破
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2024-12-26 14:22
廈門大學—恒坤科技先進半導體材料聯合創(chuàng)新中心簽約揭牌
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2024-12-26 12:02
廣州華瑞升陽申請寬禁帶半導體器件專利,降低寬禁帶半導體器件導通損耗和柵介質層擊穿風險
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2024-12-26 09:56
長光華芯“一種釋放氧化應力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲授權
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2024-12-26 09:16
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