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法拉第未來（FF）將在納斯達(dá)克掛牌上市恒大汽車持有FF20%股份

設(shè)備廠商京儀裝備擬闖關(guān)科創(chuàng)板已啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

汽車電子供應(yīng)商瑞立科密擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)

補(bǔ)貼后27.6萬元，特斯拉Model Y標(biāo)準(zhǔn)續(xù)航版上市首日訂單破萬

中國移動(dòng)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，新公司芯昇科技未來計(jì)劃科創(chuàng)板上市

峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理，擬募資5.55億升級國產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

國產(chǎn)EDA巨頭華大九天上市：對中國芯片意味著什么？

納微科技科創(chuàng)板成功上市用創(chuàng)新與專注突破“卡脖子”技術(shù)

硅片大廠上海超硅擬科創(chuàng)板上市

碳化硅第一股即將上市，我國共有7166家碳化硅相關(guān)企業(yè)

48家科創(chuàng)板上市企業(yè)公布股權(quán)激勵(lì)進(jìn)展中芯國際、利揚(yáng)芯片等在列

擬上科創(chuàng)板！砷化鎵襯底廠商通美晶體已進(jìn)行上市輔導(dǎo)

射頻芯片廠商唯捷創(chuàng)芯完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)

思達(dá)科技宣布全球首款量產(chǎn)型微間距大電流MEMS垂直探針卡上市

芯片創(chuàng)業(yè)AB面：一面全球“芯荒” 一面上市遇冷

電源管理芯片廠商微源半導(dǎo)體開啟上市輔導(dǎo)

功率半導(dǎo)體宏微科技IPO過會(huì)，將于上交所科創(chuàng)板上市

比亞迪將分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)到創(chuàng)業(yè)板上市

完成上市輔導(dǎo) 東微半導(dǎo)體即將闖關(guān)科創(chuàng)板

納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布即將上市，估值10.4億美元

納微半導(dǎo)體據(jù)悉已與Live Oak的特殊目的收購公司(SPAC)達(dá)成合并上市協(xié)議

中圖科技科創(chuàng)板上市申請狀態(tài)更新為已問詢

電源管理芯片企業(yè)杰華特啟動(dòng)科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)，華為旗下哈勃投資入股

格羅方德半導(dǎo)體投資提高產(chǎn)能并有意提前IPO上市

博藍(lán)特科創(chuàng)板發(fā)行上市申請已問詢，募資5.05億元

中國工程院院士鄧中翰：建議進(jìn)一步支持集成電路企業(yè)在科創(chuàng)板上市

科技部發(fā)文支持西部優(yōu)質(zhì)企業(yè)通過“新三板”、科創(chuàng)板上市融資

科技部：集中突破5G及集成電路，支持西部優(yōu)質(zhì)企業(yè)通過新三板/科創(chuàng)板上市融資

兩大國產(chǎn)IGBT比亞迪、中車時(shí)代電氣同時(shí)上市

LG Wing橫向滑蓋智能手機(jī)正式公布初期將在韓國上市

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