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Elliptic Labs宣布與世界領(lǐng)先的筆記本電腦制造商簽訂概念驗證協(xié)議

Digi-Key Electronics 宣布與Septentrio建立全球分銷合作關(guān)系

新思科技和Elektrobit宣布推出用于ARC功能安全處理器IP的EB tresos經(jīng)典AUTOSAR軟件

惠普宣布推出新款Z工作站和移動工作站

韓國LG U+宣布成立全球XR內(nèi)容電信聯(lián)盟中國電信加入其中

燦芯半導體宣布完成3.5億人民幣D輪融資

芯華章宣布推出商業(yè)級開源EDA產(chǎn)品，加速完善中國EDA產(chǎn)業(yè)鏈

3.9 億美元賣給夏普！JDI 宣布出售旗下手機面板工廠

0.4V FinFET：臺積電宣布面向IoT領(lǐng)域的N12e新工藝

Astera Labs宣布全面提供適用于PCIe? 4.0和5.0互連的Aries Smart Retimer；并推出Cloud-Scale Interop Lab服務(wù)

三星正式宣布為部分設(shè)備提供3代Android大版本更新

聯(lián)想宣布推出新款Yoga 6和Yoga 7變形產(chǎn)品采用英特爾Tiger Lake和AMD處理器

諾基亞宣布成為中國臺灣運營商亞太電信5G網(wǎng)絡(luò)唯一供應(yīng)商

華為將于開發(fā)者大會HDC 2020宣布鴻蒙2.0

華為宣布成立數(shù)通自動駕駛網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合實驗室，推動ADN產(chǎn)業(yè)發(fā)展

上海申矽凌微電子科技有限公司宣布近期已完成新一輪融資

Xilinx 宣布加入 Open RAN 政策聯(lián)盟

高通宣布與華為達成長期專利協(xié)議股價盤后大漲13%

微軟、萬事達宣布合作：將推動數(shù)字商務(wù)發(fā)展

高通宣布推出Quick Charge 5快充規(guī)范實現(xiàn)100W充電功率

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格羅方德宣布面向22FDX芯片設(shè)計平臺的OpenAccess iPDK庫

TCL通訊宣布一次性推出三款全新的實惠阿爾卡特平板電腦

Velodyne Lidar Inc.宣布與禾賽光電科技簽訂專利許可協(xié)議

聯(lián)想宣布推出一批游戲PC新產(chǎn)品采用AMD處理器

印度信實工業(yè)宣布開發(fā)出100%本土技術(shù)的5G設(shè)備：未來將向其他運營商出口

易靈思? 宣布推出16nm Trion? Titanium FPGA 系列

Commvault宣布推出更簡單且高回報的升級版合作伙伴優(yōu)勢計劃

英國宣布最終決定：停止在5G建設(shè)中使用華為設(shè)備

國產(chǎn)半導體第一股中芯國際宣布7月16日科創(chuàng)板上市

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