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Eggtronic推出基于GaN的電動汽車無線充電技術(shù)

意法半導(dǎo)體推出高性能GaN系列！面向汽車應(yīng)用、可靠性更高

年收300億量產(chǎn)400G硅光模塊推出國內(nèi)首臺3.2T CPO 工作樣機，它是亨通

Dialog半導(dǎo)體公司推出業(yè)內(nèi)功耗最低的閃存器件，進一步豐富其IoT產(chǎn)品組合

華為推出新款麒麟990A，庫存超過1600億，除了手機芯片，其它芯片夠用2年

Audio Weaver 推出全新 TalkTogether 系統(tǒng)：無縫搭載各類平臺，打造清晰的交互式溝通體驗

2021上海車展博格華納推出800 V碳化硅逆變器

Cree | Wolfspeed推出先進X-波段雷達器件，賦能高性能射頻功率解決方案

華為再談造車：今年智能汽車投資將超10億美元，聯(lián)合車企推出三個子品牌

意法半導(dǎo)體推出高集成度1.5A同步穩(wěn)壓管，簡化高能效電源變換設(shè)計

意法半導(dǎo)體推出TSV7722高精度運放，面向節(jié)能型功率變換應(yīng)用

小米宣布將推出新款自研芯片，四年內(nèi)投資多家半導(dǎo)體公司

軟銀和高通在日本推出數(shù)千兆比特5G毫米波服務(wù)

三星美國半導(dǎo)體廠仍未復(fù)工今年或暫停推出Note系列新機

英飛凌推出全新車用650 V CoolSiC混合分立式元件！

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET 助力提高大電流設(shè)備的效率

英飛凌推出車用650 V CoolSiC 混合分立器件可降低成本

東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化

意法半導(dǎo)體推出功能完整的電能表評估板

意法半導(dǎo)體推出了新系列雙非對稱氮化鎵（GaN）晶體管的首款產(chǎn)品

蘋果將推出 GaN 電源適配器？

意法半導(dǎo)體推出緊湊型SO-8W封裝6kV磁隔離高壓柵極驅(qū)動器

東芝推出采用全新封裝的光繼電器，助力實現(xiàn)高密度貼裝

三星電子推出超小尺寸圖像傳感器產(chǎn)品線

亞馬遜即將推出更快的Wi-Fi 6 Eero路由器

ADI公司推出汽車行業(yè)首款用于電動車的無線電池管理系統(tǒng)

LG推出163英寸MicroLED巨型電視

Bose推出三副全新Frames音頻太陽鏡售價249美元

Bose宣布推出279美元的QuietComfort耳塞和179美元的運動耳塞

Astell&Kern推出Kann Alpha數(shù)字音頻播放器集成耳機放大器

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