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CASICON西安前瞻| 廈門大學張保平教授：寬禁帶光電子半導體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

CASICON西安前瞻| 中山大學裴艷麗教授：基于ε-Ga2O3日盲紫外探測器件研究

CASICON 2023前瞻北京大學副教授許福軍：AlGaN基深紫外發(fā)光材料和器件研究

CASICON西安站前瞻|西安交通大學教授楊旭：寬禁帶器件應(yīng)用與集成化研究進展

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學教授許晟瑞將參加2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學教授寧靜：寬禁帶氮化物外延材料及集成器件

CASICON西安站前瞻|香港科技大學教授李世瑋將出席 2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|南京大學教授陳鵬將出席2023功率與光電半導體器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇

CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學副教授張濤：低功函數(shù)凹槽陽極結(jié)構(gòu)GaN SBD研究

美國北卡羅萊納州立大學教授Victor Veliadis：碳化硅功率半導體器件技術(shù)

清華大學教授魏少軍：面對全球化浪潮，要找到產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展的新模式

廈門大學教授張洪良：氧化鎵薄膜外延及電子結(jié)構(gòu)研究

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

【CASICON 2023】復旦大學教授張清純：碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

CASICON 2023前瞻|?湖南大學教授尹韶輝：碳化硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

大連理工大學教授王德君受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報告

復旦大學教授張清純受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報告

中國工程院院士、清華大學教授羅毅：智能時代，光電子器件的三大發(fā)展機會

中國科學院院士、南京大學教授祝世寧：薄膜鈮酸鋰的機遇與挑戰(zhàn)

中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍：化合物半導體器件進展與挑戰(zhàn)

山東大學教授陳秀芳：大尺寸4H-SiC單晶擴徑及襯底制備

廈門大學副教授高娜：基于超短周期超晶格AlN/GaN的深紫外短波光發(fā)射調(diào)控

清華大學集成電路學院李宇根教授入選IEEE Fellow

復旦大學特聘教授張清純:車規(guī)級SiC器件產(chǎn)業(yè)化進展及發(fā)展趨勢

LED開山鼻祖Nick Holonyak教授逝世，年93歲！

廈門大學張榮教授團隊與臺灣交通大學郭浩中教授合作在噴墨打印技術(shù)及AR/VR微型顯示應(yīng)用取得最新進展

北大教授：后摩爾時代，集成電路技術(shù)的4個發(fā)展方向

十年磨一劍！中山大學王鋼教授團隊研究成果登上“科創(chuàng)中國”先導技術(shù)榜

清華大學集成電路學院任天令教授團隊在小尺寸晶體管研究方面取得重大突破

華中科技大學教授陳明祥將出席2022第三代半導體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

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