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泰科天潤(rùn)“一種低導(dǎo)通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專(zhuān)利獲授權(quán)

三安光電林志東：8英寸碳化硅擬明年通線量產(chǎn)

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安森美將收購(gòu)碳化硅JFET技術(shù)，以增強(qiáng)其針對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)（二）|IFWS&SSLCHINA2024

超芯星入駐江北新區(qū)集成電路基地，全面開(kāi)啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率電子的商業(yè)化進(jìn)程

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

投資10億！大全半導(dǎo)體1000噸半導(dǎo)體硅基材料項(xiàng)目試生產(chǎn)

295億元！海東紅獅硅基新材料項(xiàng)目計(jì)劃于2025投產(chǎn)！

海外首發(fā)！天岳先進(jìn)300mmN型碳化硅襯底全新亮相

近5億，上海林眾電子碳化硅相關(guān)項(xiàng)目正式啟用

投資18.66億元！年產(chǎn)612噸半導(dǎo)體級(jí)硅烷特氣項(xiàng)目開(kāi)工

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶

天岳先進(jìn)向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底

【IFWS2024】碳化硅襯底、外延生長(zhǎng)及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)日程公布

晶盛機(jī)電：實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破

上海漢虹申請(qǐng)一種單晶爐碳化硅爐專(zhuān)用KF40電動(dòng)蝶閥專(zhuān)利

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

標(biāo)準(zhǔn) | 碳化硅單晶生長(zhǎng)用等靜壓石墨等2項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成委員會(huì)草案

山東粵海金半導(dǎo)體取得專(zhuān)用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專(zhuān)利，可實(shí)現(xiàn)自由設(shè)計(jì)倒角形狀

晶盛機(jī)電8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售

萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項(xiàng)目將完工

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年試生產(chǎn)

晶馳機(jī)電：碳化硅、金剛石、氮化鋁半導(dǎo)體材料裝備項(xiàng)目有望本月投產(chǎn)

江蘇集芯申請(qǐng)大尺寸碳化硅晶體生長(zhǎng)坩堝及生長(zhǎng)裝置專(zhuān)利，保證晶體中心位置和外側(cè)邊緣的生長(zhǎng)速率相一致

國(guó)產(chǎn)芯片！紅旗發(fā)布了首臺(tái)1700V超高壓碳化硅功率模塊樣品

云在上10億碳化硅項(xiàng)目各項(xiàng)工作進(jìn)展迅速

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