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河南：集成電路產(chǎn)量較一季度增長11.8倍

【院士加盟】武漢理工大學(xué)主辦的第九屆集成電路與微系統(tǒng)國際會議征稿中

總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期已于4月建成投產(chǎn)

中芯集成-U 申請 MEMS 器件及其制備方法專利，避免大量自由電荷堆積在振膜中

晶合集成與上海精測簽署20臺量測國產(chǎn)設(shè)備采購意向

廣州南沙區(qū)萬頃沙半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)園“煙火氣”項(xiàng)目開工

2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎名單揭曉，華虹宏力、三安集成等在列

總規(guī)模50億元，江蘇省集成電路（無錫）產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金落地

歷史性突破！西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部馬曉華教授牽頭項(xiàng)目榮獲2023年度國家科技進(jìn)步一等獎

“科創(chuàng)板八條”后并購重組第一單：芯聯(lián)集成擬收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)！

安森美將斥資20億美元在捷克建設(shè)垂直集成碳化硅工廠

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

滬硅產(chǎn)業(yè)：擬約132億元投建集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項(xiàng)目

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點(diǎn)材料與激光器

投資20億元，路芯半導(dǎo)體高精度集成電路用掩膜版項(xiàng)目封頂

芯聯(lián)集成CEO趙奇的十大觀點(diǎn)速遞

北京集成電路產(chǎn)教融合基地明年9月投用

廣州黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法實(shí)施細(xì)則發(fā)布

思科瑞：基于集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)拓展業(yè)務(wù)邊界逐步涉足汽車電子檢測行業(yè)

珠海新政：推動新一代信息技術(shù)、新能源、集成電路等領(lǐng)域更新高精尖設(shè)備

昕感科技、尊陽電子合資第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目落戶江陰總投資近13億

芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工總投資45億元

總規(guī)模23億元，揚(yáng)州新一代信息技術(shù)（集成電路）產(chǎn)業(yè)母基金正式發(fā)布

河南省委書記樓陽生調(diào)研集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

尊陽電子第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目奠基

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

中微公司尹志堯：未來5-10年目標(biāo)覆蓋50%-60%的集成電路關(guān)鍵設(shè)備

艾森股份集成電路新材料項(xiàng)目簽約昆山

盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開工

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