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《廣州市數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布，做強做優(yōu)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)

華海清科集成電路裝備研發(fā)制造基地項目落地臨港

“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園一期項目主體結(jié)構(gòu)封頂

山東最新“三個十大”行動計劃發(fā)布，集成電路多個細分領(lǐng)域被劃重點

江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房全面封頂

4億！大基金二期、北京集成電路并購基金等出手新松半導(dǎo)體

南京集成電路晶圓級先進封測生產(chǎn)線項目全面封頂

自然科學(xué)基金委發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃2024年度項目指南最高1500萬元/項

中安半導(dǎo)體簽約北京亦莊，推動集成電路檢測設(shè)備研發(fā)中心項目落地

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計及集成應(yīng)用發(fā)展

【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議在成都召開

日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）開幕在即

碁明半導(dǎo)體：集成電路封裝項目快馬加鞭

CSPSD 2024成都前瞻|國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|復(fù)錦功率半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學(xué)儀器邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

日程出爐！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）

CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半導(dǎo)體母鳳文：先進鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究

27位演講嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！

國家重點研發(fā)計劃“單片集成GaN基可調(diào)控Micro-LED發(fā)光器件研究”項目啟動

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CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大學(xué)劉雯：用于功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的氮化鎵單片集成

盛合晶微三維多芯片集成封裝項目FAB3生產(chǎn)廠房開工建設(shè)

芯啟源與浙江大學(xué)集成電路學(xué)院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議共啟數(shù)智“芯”征程

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