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IFWS&SSLCHINA前瞻：Mini/Micro-LED前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇日程重磅出爐

IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封裝與光通信論壇日程出爐

IFWS 第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會(huì)邀請(qǐng)函

IFWS前瞻：功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)

IFWS 前瞻：氮化鎵功率電子器件分會(huì)日程出爐

IFWS 前瞻：碳化硅功率電子器件日程出爐

開年盛會(huì) | 固態(tài)紫外材料與器件技術(shù)分論壇嘉賓報(bào)告日程出爐——IFWS&SSLCHINA前瞻

眾星云集！化合物半導(dǎo)體激光器技術(shù)分論壇最新日程出爐——IFWS&SSLCHINA2022前瞻

GaN IDM高新技術(shù)企業(yè)英諾賽科攜產(chǎn)品將亮相IFWS&SSLCHINA 2022

IFWS 2022前瞻：第二屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)日程出爐

中微公司攜MOVCD UniMax 產(chǎn)品將亮相IFWS&SSLCHINA 2022，邀您參與對(duì)接合作！

IFWS 2022前瞻：射頻電子材料與器件技術(shù)分會(huì)日程公布

IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)分會(huì)日程公布

IFWS 前瞻：氮化物襯底材料生長與外延技術(shù)分會(huì)日程出爐

諾獎(jiǎng)得主+院士領(lǐng)銜聚焦行業(yè)前沿 IFWS&SSLCHINA2022即將蘇州開幕

IFWS?&SSLCHINA 2022開幕大會(huì)亮點(diǎn)先看諾獎(jiǎng)得主領(lǐng)銜“星光燦爛”

IFWS?&SSLCHINA 2022前瞻看點(diǎn)：固態(tài)紫外材料與器件

IFWS 2022前瞻：氮化物襯底材料生長與外延

IFWS 2022看點(diǎn)前瞻：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術(shù)

IFWS 2022前瞻：第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會(huì)日程出爐

IFWS 2022看點(diǎn)前瞻：功率模塊與電源應(yīng)用峰會(huì)

IFWS 2022前瞻：化合物半導(dǎo)體激光器技術(shù)

IFWS&SSLCHINA 2022前瞻：Mini/Micro-LED前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇

【征文即將截止】SCI期刊+IEEE EI收錄！IFWS&SSLCHINA 2022征文持續(xù)增加中，各分會(huì)嘉賓陸續(xù)出爐！

IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導(dǎo)體材料與器件進(jìn)展

IFWS 2022前瞻：氮化鎵功率電子材料與器件技術(shù)新進(jìn)展

【征文】SCI期刊+IEEE EI收錄！IFWS&SSLCHINA 2022 論文全文持續(xù)征集中！

諾貝爾物理獎(jiǎng)得主、中國工程院外籍院士天野浩受邀將出席IFWS&SSLCHINA 2022

美國國家工程院院士Fred C. LEE將攜重要報(bào)告出席IFWS&SSLCHINA 2022

【嘉賓預(yù)告】美國國家發(fā)明家院士Fred C LEE將攜重要報(bào)告出席SSL CHINA& IFWS 2022

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