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48家科創(chuàng)板上市企業(yè)公布股權(quán)激勵(lì)進(jìn)展中芯國際、利揚(yáng)芯片等在列

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芯片創(chuàng)業(yè)AB面：一面全球“芯荒” 一面上市遇冷

電源管理芯片廠商微源半導(dǎo)體開啟上市輔導(dǎo)

第三代半導(dǎo)體材料廠商山東天岳完成上市輔導(dǎo)

功率半導(dǎo)體宏微科技IPO過會(huì)，將于上交所科創(chuàng)板上市

比亞迪將分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)到創(chuàng)業(yè)板上市

完成上市輔導(dǎo) 東微半導(dǎo)體即將闖關(guān)科創(chuàng)板

納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布即將上市，估值10.4億美元

納微半導(dǎo)體據(jù)悉已與Live Oak的特殊目的收購公司(SPAC)達(dá)成合并上市協(xié)議

中圖科技科創(chuàng)板上市申請(qǐng)狀態(tài)更新為已問詢

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博藍(lán)特科創(chuàng)板發(fā)行上市申請(qǐng)已問詢，募資5.05億元

中國工程院院士鄧中翰：建議進(jìn)一步支持集成電路企業(yè)在科創(chuàng)板上市

科技部發(fā)文支持西部優(yōu)質(zhì)企業(yè)通過“新三板”、科創(chuàng)板上市融資

科技部：集中突破5G及集成電路，支持西部優(yōu)質(zhì)企業(yè)通過新三板/科創(chuàng)板上市融資

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