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中國(guó)電子科技集團(tuán)原
副總經(jīng)理
何文忠被提起公訴
評(píng)論 ?
2025-01-21 07:54
中國(guó)電科原
副總經(jīng)理
何文忠被逮捕
評(píng)論 ?
2024-10-24 14:45
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光電
副總經(jīng)理
梁超博士:面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AlN陶瓷基板的研制及開(kāi)發(fā)
評(píng)論 ?
2023-09-28 13:45
【CASICON 2023 西安站】 西安和其光電常務(wù)
副總經(jīng)理
康利軍:溫度量測(cè)傳感器在半導(dǎo)體芯片制程中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-07-27 17:36
中微公司
副總經(jīng)理
杜志游:深耕外延并舉 打造業(yè)內(nèi)國(guó)際一流
評(píng)論 ?
2023-06-02 17:09
【CASICON 2023】高視半導(dǎo)體
副總經(jīng)理
鄒偉金:SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案
評(píng)論 ?
2023-05-08 14:04
【CASICON 2023】北京中電科電子裝備有限公司
副總經(jīng)理
劉國(guó)敬:碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案
評(píng)論 ?
2023-05-08 11:43
華大九天科技
副總經(jīng)理
朱能勇:基于第三代半導(dǎo)體技術(shù)的EDA方法研究與應(yīng)用
評(píng)論 ?
2023-04-21 15:51
華大半導(dǎo)體有限公司
副總經(jīng)理
劉勁梅:中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2023-04-21 10:36
臺(tái)積電資深
副總經(jīng)理
:半導(dǎo)體缺貨或延續(xù)兩到三年
評(píng)論 ?
2022-03-02 10:02
佛智芯
副總經(jīng)理
林挺宇:先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用
佛智芯
微電子
半導(dǎo)體智能裝備
系統(tǒng)集成
創(chuàng)新中心
林挺宇
先進(jìn)封裝
大板扇出
功率器件
封裝
評(píng)論 ?
2021-12-10 11:53
愛(ài)思強(qiáng)中國(guó)區(qū)
副總經(jīng)理
方子文:促進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵外延技術(shù)
德國(guó)
愛(ài)思強(qiáng)
方子文
寬禁帶半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)化
關(guān)鍵外延技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-12-10 11:49
浪潮與河南移動(dòng)共建5G智慧工廠實(shí)訓(xùn)基地
河南
浪潮
副總經(jīng)理
集團(tuán)
智慧
產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2020-09-15 01:21
思特威
副總經(jīng)理
歐陽(yáng)堅(jiān):智能車(chē)載電子領(lǐng)域中國(guó)CIS廠商的“芯”機(jī)遇
領(lǐng)域
中國(guó)
技術(shù)
汽車(chē)
富士通
視覺(jué)
評(píng)論 ?
2020-07-13 01:08
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