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制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工

制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工

格芯宣布斥資5.75億美元在美國紐約州建設(shè)先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心

揚(yáng)州芯粒集成晶圓級先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

甬矽電子近12億元加碼先進(jìn)封裝

江蘇又一先進(jìn)封裝項(xiàng)目即將投產(chǎn)！

投資30億元，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式啟用

泰研半導(dǎo)體先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目成功簽約

泰研半導(dǎo)體先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目成功簽約

總投資30億元！盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級扇出先進(jìn)封裝項(xiàng)目喜封金頂

總投資30億元，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目完成首批樣品交付！

日月光又一先進(jìn)封裝項(xiàng)目開工，預(yù)計(jì)2026年完工

先進(jìn)封裝載板項(xiàng)目簽約桐鄉(xiāng) 總投資15億元

賀利氏電子搶先進(jìn)封裝推新材料解決散熱

科陽半導(dǎo)體二期項(xiàng)目封頂含3D先進(jìn)封裝

總投資15億！芯植微電晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目開工

芯德科技：揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

SK 海力士美國先進(jìn)封裝廠獲至多 4.5 億美元補(bǔ)貼和 5 億美元貸款

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程設(shè)備廠商廣東新連芯完成首輪對外機(jī)構(gòu)融資

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

美國芯片法案補(bǔ)貼密集砸向先進(jìn)封裝

夏普攜手Aoi將三重工廠將轉(zhuǎn)為先進(jìn)封裝產(chǎn)線，生產(chǎn)FOLP產(chǎn)品

先進(jìn)封裝，諾亞新啟——硅能光電全新車間投產(chǎn)慶典隆重舉行

長沙安牧泉先進(jìn)封裝基地投用正式投入使用

蘇州芯睿首臺Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)設(shè)備順利出機(jī)

中科智芯晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭州蕭山計(jì)劃投資17.5億元

投資不低于1億元！大板級扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約璧山

義芯集團(tuán)先進(jìn)封裝項(xiàng)目最新進(jìn)展

中科飛測:能夠有效配合多家國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗(yàn)證

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