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宜興中車時代中低壓功率器件項(xiàng)目首臺光刻機(jī)搬入

誠銘高端聲學(xué)元器件項(xiàng)目開工總投資3.5億元

萊特光電申請含氮化合物及有機(jī)電致發(fā)光器件和電子裝置專利

大族激光成立科技公司含光電子器件銷售業(yè)務(wù)

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計及集成應(yīng)用發(fā)展

聚鏈協(xié)同 2024電子峰會共探元器件創(chuàng)新之路

【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議在成都召開

日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）開幕在即

CSPSD 2024成都前瞻|國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|復(fù)錦功率半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學(xué)儀器邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

日程出爐！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）

CSPSD 2024成都前瞻|溫州大學(xué)韋文生:3C/4H-SiC異構(gòu)結(jié)場效應(yīng)器件的構(gòu)建和模擬

CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)徐躍杭:金剛石半導(dǎo)體器件可靠性新機(jī)制

CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導(dǎo)體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索

CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學(xué)王曦：光控型SiC功率器件的理論與實(shí)驗(yàn)研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)巫江：基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計與制備

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究

金東區(qū)半導(dǎo)體元器件制造加速器項(xiàng)目開工? 總投資15億元?

CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龍：ICT?場景下中低壓?(<200V) GaN?器件應(yīng)用挑戰(zhàn)

CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技劉勇：PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計與仿真技術(shù)

CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導(dǎo)體劉成：應(yīng)用于工業(yè)及汽車市場的GaN功率器件制造技術(shù)

27位演講嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！

國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“單片集成GaN基可調(diào)控Micro-LED發(fā)光器件研究”項(xiàng)目啟動

CSPSD 2024成都前瞻|大連理工大學(xué)王德君：SiC半導(dǎo)體表界面缺陷及MOS器件可靠性

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