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華為公布“芯片
堆疊
結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利
評論 ?
2023-08-08 15:40
【CASICON 2023 西安站】香港科技大學(xué)(廣州)系統(tǒng)樞紐院李世瑋教授：高功率芯片三維
堆疊
封裝熱管理的新思路
評論 ?
2023-07-27 08:54
簡述晶圓級多層
堆疊
封裝技術(shù)
評論 ?
2022-09-14 15:46
簡述晶圓級多層
堆疊
技術(shù)
評論 ?
2022-09-08 10:16
華為公布芯片
堆疊
封裝相關(guān)專利
評論 ?
2022-04-06 14:25
華為公開芯片
堆疊
封裝相關(guān)專利
評論 ?
2022-04-06 10:29
華為公開了一種芯片
堆疊
封裝及終端設(shè)備專利
評論 ?
2022-04-06 09:30
華為正式確認(rèn)芯片
堆疊
技術(shù)，余承東所言王者歸來或許快了
評論 ?
2022-03-29 09:56
IME 發(fā)布 4 層半導(dǎo)體層 3D
堆疊
技術(shù)，可提升效能降低成本
評論 ?
2021-07-21 10:27
臺積電介紹12-Hi 3D
堆疊
工藝 欲將SoIC推向新的極限
堆疊
芯片
該公司
縮減
積電
復(fù)雜度
評論 ?
2020-08-26 06:19
可擴(kuò)展性的優(yōu)點(diǎn)：從彼得·帕克（Peter Parker）到引腳復(fù)用
堆疊
擴(kuò)展性
引腳
元件
配置
設(shè)計(jì)
評論 ?
2020-06-10 02:25
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