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芯片短缺殃及美巨頭通用，宣布四家工廠下周減產(chǎn)

納微半導(dǎo)體宣布氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆，迅速擴(kuò)張搶占200億美金硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)

國(guó)內(nèi)碳化硅龍頭企業(yè)瀚薪宣布完成Pre-A輪融資

美新半導(dǎo)體宣布完成超10億元A輪融資

高通宣布以14億美元收購(gòu)半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)Nuvia

Marvell宣布100億美元收購(gòu)Inphi

AMD宣布斥資350億美元收購(gòu)FPGA芯片巨頭賽靈思（Xilinx）

韓國(guó)宣布擴(kuò)建半導(dǎo)體材料測(cè)試設(shè)施尋求自給自足方式

Vicor公司宣布與艾睿電子簽訂全球代理協(xié)議

CenturyLink宣布轉(zhuǎn)型并更名為L(zhǎng)umen(R)

Bose宣布推出279美元的QuietComfort耳塞和179美元的運(yùn)動(dòng)耳塞

Commvault宣布推出新的云優(yōu)化災(zāi)難恢復(fù)產(chǎn)品和更新版智能數(shù)據(jù)管理產(chǎn)品組合

Yubico今天宣布推出YubiKey 5C物理安全密鑰支持USB-C和NFC

斯倫貝謝、IBM和紅帽宣布面向能源行業(yè)的重大混合云合作協(xié)議

ADI公司宣布推出采用A2B?音頻總線技術(shù)的完整音頻系統(tǒng)

蘋果宣布將于9月15日舉行秋季發(fā)布會(huì) 支持5G的iPhone 12有望登場(chǎng)

谷歌宣布推新平臺(tái)Orion Wifi：將助推蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋

韓國(guó)LG U+宣布開發(fā)無SIM卡蜂窩模塊技術(shù)

Elliptic Labs宣布與世界領(lǐng)先的筆記本電腦制造商簽訂概念驗(yàn)證協(xié)議

Digi-Key Electronics 宣布與Septentrio建立全球分銷合作關(guān)系

新思科技和Elektrobit宣布推出用于ARC功能安全處理器IP的EB tresos經(jīng)典AUTOSAR軟件

惠普宣布推出新款Z工作站和移動(dòng)工作站

韓國(guó)LG U+宣布成立全球XR內(nèi)容電信聯(lián)盟中國(guó)電信加入其中

燦芯半導(dǎo)體宣布完成3.5億人民幣D輪融資

芯華章宣布推出商業(yè)級(jí)開源EDA產(chǎn)品，加速完善中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)鏈

3.9 億美元賣給夏普！JDI 宣布出售旗下手機(jī)面板工廠

0.4V FinFET：臺(tái)積電宣布面向IoT領(lǐng)域的N12e新工藝

Astera Labs宣布全面提供適用于PCIe? 4.0和5.0互連的Aries Smart Retimer；并推出Cloud-Scale Interop Lab服務(wù)

三星正式宣布為部分設(shè)備提供3代Android大版本更新

聯(lián)想宣布推出新款Yoga 6和Yoga 7變形產(chǎn)品采用英特爾Tiger Lake和AMD處理器

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