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意法半導(dǎo)體宣布成功制造出200mm (8英寸)碳化硅晶圓

阿斯麥Q(jìng)2增訂單額同比增近7倍，宣布90億歐元的新股票回購計(jì)劃

就是要發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)技術(shù)，歐盟宣布成立兩個(gè)工業(yè)聯(lián)盟

格芯宣布投資10億美元擴(kuò)充紐約州Malta工廠產(chǎn)能并再建一座工廠

芯宿科技宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，峰瑞資本領(lǐng)投

日本Novel Crystal宣布量產(chǎn)4英寸氧化鎵(Ga2O3) 晶圓

禾賽科技宣布與理想汽車達(dá)成基于車規(guī)級(jí)混合固態(tài)激光雷達(dá)的合作

英唐智控宣布籌建6英寸碳化硅產(chǎn)線，全產(chǎn)業(yè)鏈布局再進(jìn)一步

疫情影響，馬來西亞多家半導(dǎo)體大廠宣布停工英飛凌等在內(nèi)

斯達(dá)半導(dǎo)體與華虹半導(dǎo)體日前聯(lián)手宣布12寸產(chǎn)線量產(chǎn)超10000片

粵芯半導(dǎo)體宣布完成二期項(xiàng)目融資！華登國際、國投創(chuàng)業(yè)等機(jī)構(gòu)參與

重磅！德州儀器宣布收購美光12英寸晶圓廠

力拼臺(tái)積電，三星宣布3納米GAA成功流片

三星宣布3nm芯片成功流片規(guī)模化量產(chǎn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)臨近

馬來西亞宣布無限期“封國”，半導(dǎo)體封測產(chǎn)能短缺或加劇

英特爾宣布組織調(diào)整：成立四大新部門，以加強(qiáng)關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域的執(zhí)行力和創(chuàng)新力

格芯宣布在新加坡建設(shè)新晶圓廠投資超過40億美元

比亞迪半導(dǎo)體宣布漲價(jià)：對(duì) IPM、IGBT 單管產(chǎn)品提價(jià)不低于 5 %

車規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)解決方案提供商一徑科技宣布完成數(shù)億元B輪融資

第四次因缺芯關(guān)廠！現(xiàn)代汽車宣布韓國美國生產(chǎn)線暫停運(yùn)營

博世德累斯頓晶圓廠宣布正式落成總投資10億歐元

智浦芯聯(lián)宣布調(diào)價(jià)：全系列產(chǎn)品在原有售價(jià)基礎(chǔ)上上漲15%-30%不等

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芯耀輝科技宣布完成A輪超5億元融資，成立不到一年已累計(jì)獲得近10億元融資

兩家電源芯片廠商宣布全面漲價(jià)

納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布即將上市，估值10.4億美元

IBM宣布造出世界首個(gè)2nm芯片

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