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芯元基宣布完成逾1億元B輪融資

鴻海、國(guó)巨宣布將攜手成立合資公司國(guó)瀚半導(dǎo)體

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開(kāi)發(fā)

德州儀器宣布與中車(chē)株洲所簽署升級(jí)聯(lián)合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室合作備忘錄

千億元新臺(tái)幣！聯(lián)電宣布攜手客戶(hù)擴(kuò)產(chǎn)南科12英寸廠，預(yù)計(jì)2年后投入量產(chǎn)

格芯宣布總部將由硅谷遷往紐約Fab 8 晶圓廠所在地

AI視覺(jué)芯片研發(fā)商瀚博半導(dǎo)體宣布完成5億元人民幣A+輪融資

中芯國(guó)際宣布出售中芯長(zhǎng)電55.87%股權(quán)

南亞科技宣布新建一座12英寸晶圓廠投資107億美元

索尼宣布長(zhǎng)崎新工廠生產(chǎn)線4月份已開(kāi)始運(yùn)營(yíng) 生產(chǎn)CMOS圖像傳感器

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II-VI宣布產(chǎn)能提升10倍，生產(chǎn)8英寸SiC襯底

網(wǎng)絡(luò)芯片也現(xiàn)缺貨潮瑞昱電子宣布延長(zhǎng)交貨期

全球半導(dǎo)體巨頭宣布多項(xiàng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃上游設(shè)備廠商迎來(lái)3-5年黃金期

韓國(guó)政府宣布將培育下一代功率半導(dǎo)體技術(shù)

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美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料宣布終止收購(gòu)日本國(guó)際電氣

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沃爾沃宣布暫?；蛘{(diào)整中美工廠生產(chǎn) 因汽車(chē)芯片短缺

中美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)宣布成立 “中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”

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