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2023 Mini/Micro- LED封測與顯示技術(shù)大會將于8月23日在深圳召開

2023 Mini /Micro LED芯片及封測解決方案論壇第二日八位嘉賓持續(xù)引燃全場

2023Mini LED芯片及封測解決方案論壇上海召開，明日精彩繼續(xù)！

蘇州固锝擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超過11.22億元，加碼電子漿料、封測等業(yè)務(wù)

TCL華星光電/易美新創(chuàng)/晶臺光電等領(lǐng)銜7月上海MiniLED封測論壇重磅來襲！

安世半導(dǎo)體封測廠擴建項目成功摘牌

臺積電宣布先進封測廠六廠正式啟用實現(xiàn)3DFabric全自動封測

首輪通知 | 2023 Mini LED芯片及封測解決方案論壇將于7月19-20日在上海召開

通科半導(dǎo)體封測項目再取新進展，建設(shè)年產(chǎn)37500百萬件功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線

晶能微電子將投建車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地

8億元芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目擬今年投產(chǎn)

投資8億元，芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目擬今年投產(chǎn)

鑫益邦半導(dǎo)體封測設(shè)備制造等10個集成電路產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶南通

耗資超300億日元! 三星電子計劃在日本設(shè)廠聚焦芯片封測

廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目投產(chǎn) 總投資6.05億元

國星光電2022年業(yè)績說明會直擊：以聚焦LED封裝主業(yè)，發(fā)力第三代半導(dǎo)體封測技術(shù)

臺媒：鴻海擬4座封測廠布局車用第三代半導(dǎo)體封裝，下半年提供SiC量產(chǎn)服務(wù)

長沙安牧泉高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設(shè)項目即將投產(chǎn)

總投資12億元！晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項目開工

長沙安牧泉高端芯片先進封測擴產(chǎn)建設(shè)項目即將投產(chǎn)

四川遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預(yù)計6月底完成建設(shè)

華天科技擬投資28.58億元加碼先進封測項目

振華風光：高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產(chǎn)業(yè)化項目正有序推進中

集成電路封測企業(yè)通富微電：全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)

年產(chǎn)能120萬套，長城無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”動工

IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目落戶內(nèi)江總投資12億元

長城汽車無錫芯動半導(dǎo)體“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”動工總投資 8 億元

總投資8億元，長城無錫芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目動工

年產(chǎn)能120萬套，長城無錫芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目動工

捷捷微電擬上調(diào)功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目投資總額

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