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臺積電將在南京投資28億美元建生產(chǎn)線，為了擴(kuò)大汽車芯片產(chǎn)能

瑞薩將在替代工廠生產(chǎn)汽車芯片

消息指Facebook將在以色列開設(shè)芯片設(shè)計中心

吉利自主研發(fā)中控芯片將在 2023 年裝配上車

預(yù)計下半年半導(dǎo)體價格會更高蘋果下一代iPhone或將在9月發(fā)布

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瑞薩電子：N3大樓將在一個月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)

汽車供應(yīng)商采埃孚（ZF）將在中歐批量生產(chǎn)800V SiC功率電子

中山大學(xué)將在深圳校區(qū)新建集成電路學(xué)院

蘋果將在慕尼黑建芯片設(shè)計中心將在德國投資12億美元

天數(shù)智芯完成12億元融資，7納米芯片將在下半年量產(chǎn)

氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場將在2029年突破50億美元大關(guān)

臺積電將在日本投資設(shè)立先進(jìn)封測廠

LG Wing橫向滑蓋智能手機(jī)正式公布初期將在韓國上市

臺積電或將在2022年上半年使用其5納米EUV工藝制造英特爾CPU

Canalys預(yù)計今年全球5G智能手機(jī)出貨量將在達(dá)到2.78億部

Strategy Analytics：2020年第三季度更新——經(jīng)濟(jì)緩慢恢復(fù)

AMD官宣將于10月發(fā)布新一代Zen3 CPU及Ryzen顯卡

AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進(jìn)入Wi-Fi芯片市場

余承東呼吁中國企業(yè)在芯片制造方面展開合作

新專利顯示蘋果或將在iPhone中加入紅外熱成像以提升AR準(zhǔn)確性

蘋果自研GPU將在明年下半年推出代號Lifuka

臺積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

韓國將正式商用5G量子通信技術(shù)

我國將在第十四個“五年計劃”里協(xié)助開發(fā)7nm工藝（2021-2025）

奧迪將在2021款Q5采用OLED尾燈

三星Display將于2021年開始量產(chǎn)QD-OLED面板

安森美半導(dǎo)體將在國際物聯(lián)網(wǎng)展展示最新的聯(lián)接和感知方案

蘋果未來mini-LED設(shè)備將采用超薄剛性PCB

首款A(yù)pple Silicon將采用12核設(shè)計新款MBP將于四季度上市

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