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英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V,直流母線電壓最高可達(dá)1500 VDC, 效率
更高
,設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單
評(píng)論 ?
2024-10-24 17:14
中鎵半導(dǎo)體:挑戰(zhàn)最高GaN體電阻率,開發(fā)
更高
電阻率的半絕緣GaN自支撐襯底
評(píng)論 ?
2022-11-25 17:53
東芝推出第3代SiC MOSFET 面向
更高
效工業(yè)設(shè)備
評(píng)論 ?
2022-08-31 11:03
SiC模塊開啟電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
更高
功率密度
評(píng)論 ?
2022-04-13 16:20
東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊,助力實(shí)現(xiàn)尺寸更小效率
更高
的工業(yè)設(shè)備
評(píng)論 ?
2022-01-26 13:43
比亞迪半導(dǎo)體推出四合一鎖控MCU,
更高
集成、
更高
配置、
更高
定位
比亞迪
評(píng)論 ?
2022-01-17 10:35
意法半導(dǎo)體推出高性能GaN系列!面向汽車應(yīng)用、可靠性
更高
評(píng)論 ?
2021-05-20 10:14
更輕,更小,
更高
功率!Wolfspeed推出先進(jìn)X-波段雷達(dá)器件
評(píng)論 ?
2021-04-20 11:28
預(yù)計(jì)下半年半導(dǎo)體價(jià)格會(huì)
更高
蘋果下一代iPhone或?qū)⒃?月發(fā)布
評(píng)論 ?
2021-03-23 17:15
預(yù)計(jì)下半年半導(dǎo)體價(jià)格會(huì)
更高
蘋果下一代iPhone或?qū)⒃?月發(fā)布
評(píng)論 ?
2021-03-23 15:12
體積更小效率
更高
5G時(shí)代第三代半導(dǎo)體功率器件顯身手
體積更小
效率更高
5G時(shí)代
第三代
半導(dǎo)體
功率器件
評(píng)論 ?
2020-11-02 14:16
貿(mào)澤與Qorvo聯(lián)手推出全新電子書聚焦Wi-Fi 6應(yīng)用與解決方案
信道
提供
電子書
設(shè)計(jì)
濾波器
更高
評(píng)論 ?
2020-09-10 08:21
蘋果自研GPU將在明年下半年推出 代號(hào)Lifuka
蘋果
處理器
英特爾
產(chǎn)品線
也將
更高
評(píng)論 ?
2020-09-01 01:10
免費(fèi)的ClockTuner軟件將于下月為AMD銳龍CPU用戶帶來(lái)
更高
的能效收益
超頻
功耗
模塊
降低
性能
工具軟件
評(píng)論 ?
2020-08-26 06:16
更高
功率的以太網(wǎng)供電開辟新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
功率
設(shè)備
以太網(wǎng)
數(shù)據(jù)
電源
供電
評(píng)論 ?
2020-08-21 03:14
選配變標(biāo)配,泰克3系MDO再度升級(jí)為客戶帶來(lái)
更高
價(jià)值
示波器
客戶
測(cè)試
泰克
標(biāo)配
功能
評(píng)論 ?
2020-07-30 02:35
5G推動(dòng)多個(gè)行業(yè)中的毫米波技術(shù)
防務(wù)
頻率
更高
毫米波
技術(shù)
多個(gè)
評(píng)論 ?
2020-07-20 02:50
JEDEC正式發(fā)布DDR5內(nèi)存規(guī)范 沖擊DDR5-6400及
更高
頻率
存儲(chǔ)器
內(nèi)存
速率
通道
翻倍
標(biāo)準(zhǔn)
評(píng)論 ?
2020-07-15 06:26
瑞薩電子采用人工智能氣味感測(cè)技術(shù),升級(jí)ZMOD4410室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)控平臺(tái)
固件
電子
更高
解決方案
傳感器
平臺(tái)
評(píng)論 ?
2020-06-10 02:28
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