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中微公司擬投30.5億元于成都建設(shè)西南總部

串通投標(biāo)！電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)被軍方列入失信名單

成都士蘭半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體外延結(jié)構(gòu)及其制備方法專(zhuān)利，降低外延自摻雜效應(yīng)

成都氮矽科技申請(qǐng) N 面增強(qiáng)型 GaN 雙向功率器件專(zhuān)利，提高器件的抗輻照能力

成都：擬對(duì)109個(gè)集成電路項(xiàng)目進(jìn)行支持

英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地

成都16.6億元集成電路裝備項(xiàng)目年底前完工

林德公司擬在成都建設(shè)兩個(gè)半導(dǎo)體配套氣體項(xiàng)目

亞光科技子公司成都亞光簽署1.23億元備產(chǎn)協(xié)議

【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議在成都召開(kāi)

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)魏杰：高速低損耗SOI LIGBT新結(jié)構(gòu)與機(jī)理研究

CSPSD 2024成都前瞻|國(guó)電投核力創(chuàng)芯（無(wú)錫）科技誠(chéng)邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|復(fù)錦功率半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學(xué)儀器邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|溫州大學(xué)韋文生:3C/4H-SiC異構(gòu)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)器件的構(gòu)建和模擬

CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)徐躍杭:金剛石半導(dǎo)體器件可靠性新機(jī)制

CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導(dǎo)體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索

CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學(xué)王曦：光控型SiC功率器件的理論與實(shí)驗(yàn)研究

CSPSD 2024成都前瞻|上海大學(xué)任開(kāi)琳：一種新型氮化鎵基發(fā)光高電子遷移率晶體管

CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半導(dǎo)體母鳳文：先進(jìn)鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用

CSPSD 2024成都前瞻|西安電子科技大學(xué)何艷靜：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)劉人寬：基于多層級(jí)多場(chǎng)域的壓接型IGBT模塊失效演化機(jī)制研究

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)巫江：基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計(jì)與制備

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學(xué)王來(lái)利：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究

CSPSD2024專(zhuān)家學(xué)者名企云集，33位演講嘉賓聚焦前沿，4月26-28日成都見(jiàn)！

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)李俊宏：基于傅里葉乘法特性的高可靠性無(wú)半橋直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路研究

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