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SA：2021年智能手機(jī)Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)43億美元

芯片缺貨全球手機(jī)出貨量暴減4000萬

信通院院長(zhǎng)：手機(jī)芯片供貨周期延長(zhǎng)至12個(gè)月射頻前端需求增長(zhǎng)超50%

Q2手機(jī)芯片市場(chǎng)分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過高通成全球第一

國(guó)星光電：公司近期推出的第三代半導(dǎo)體新品GaN-DFN器件可應(yīng)用于新能源汽車充電、手機(jī)快充等

三星電子在全球擁有逾20萬項(xiàng)專利涉及智能手機(jī)、存儲(chǔ)芯片等

谷歌發(fā)布自研手機(jī)芯片

傳三星5納米拿下谷歌自研手機(jī)芯片新訂單

濾波器業(yè)務(wù)獲物聯(lián)網(wǎng)模塊和手機(jī)客戶訂單，三安集成加速打造射頻前端方案一站式代工平臺(tái)

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年智能手機(jī)OLED屏幕出貨量將大幅增長(zhǎng)

機(jī)構(gòu)：一季度全球5G手機(jī)出貨近1.36億部 OPPO出貨量?jī)H次于蘋果

SA：一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增長(zhǎng)21% 海思出貨量同比暴跌88%

智能手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科再度登頂華為海思份額僅剩5％

2021Q1智能手機(jī)芯片市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科再度登頂，華為海思份額僅剩5%！

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)蘋果今年將取代三星成全球智能手機(jī)OLED屏幕第一大買家

工信部：5G手機(jī)終端連接數(shù)達(dá)3.1億戶

部分智能手機(jī)廠商考慮大幅削減芯片訂單但芯片代工商不太可能減產(chǎn)

汽車“變形記”：下一個(gè)智能終端，約等于智能手機(jī)生態(tài)“上車”？

華為推出新款麒麟990A，庫存超過1600億，除了手機(jī)芯片，其它芯片夠用2年

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)5.5% 5G占40%

OPPO回應(yīng)收購(gòu)奕力傳聞，手機(jī)大廠加速布局芯片產(chǎn)業(yè)

5分鐘充50%！騰訊紅魔游戲手機(jī)6將標(biāo)配120W氮化鎵充電器

任正非：華為永不出售終端手機(jī)業(yè)務(wù)

2021年5G手機(jī)將迎來爆發(fā)期！砷化鎵廠商機(jī)遇在此

全球半導(dǎo)體短缺或?qū)⒋騺y手機(jī)內(nèi)存芯片的訂單

2020年5G手機(jī)銷量占比將超75% 解決“缺芯”之痛需多舉措發(fā)力

IDC：三季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量約4970萬臺(tái)

華為輪值董事長(zhǎng)郭平：To B業(yè)務(wù)芯片“比較充分” 手機(jī)芯片“積極尋找辦法”

LG Wing橫向滑蓋智能手機(jī)正式公布初期將在韓國(guó)上市

環(huán)旭電子研發(fā)手機(jī)微小化音頻模塊提升用戶音頻體驗(yàn)

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