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日本加強(qiáng)出口管制！42家中國(guó)實(shí)體列入“黑名單”，涉及處理器、光刻機(jī)等領(lǐng)域

日本Rapidus首座晶圓廠建設(shè)順利，計(jì)劃4月啟動(dòng)2nm制程試產(chǎn)

日本將在 7 所大學(xué)建立半導(dǎo)體人才培養(yǎng)基地，讓全國(guó)學(xué)生都能體驗(yàn)

2納米芯片能否殺出日本黑馬？新興公司Rapidus將于4月試驗(yàn)生產(chǎn)

日本政府為電裝-富士電機(jī)聯(lián)合的SiC功率半導(dǎo)體計(jì)劃投資705億日元

日本國(guó)立材料研究所廖梅勇團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)金剛石DUV探測(cè)器低電壓高增益新突破！

臺(tái)積電日本首座晶圓廠有望年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

日本電裝Denso、富士電機(jī)合建SiC項(xiàng)目

日本華為高級(jí)首席專家濱田公守將出席2024國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇并做大會(huì)報(bào)告 |IFWS 2024前瞻

投資7億美元，AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導(dǎo)體研究中心

英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

日本FOX公司計(jì)劃2028年量產(chǎn)6英寸氧化鎵晶圓

日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)宣布：進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)！

日本對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口激增61.6％

日本航空電子高端電子元器件項(xiàng)目簽約無錫

日本Rapidus擬建全自動(dòng)2nm芯片工廠

日本出口管制清單再更新！包含5項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)品

日本升級(jí)半導(dǎo)體出口管制 9月8日實(shí)施

“連續(xù)三季，日本超50%半導(dǎo)體設(shè)備銷往中國(guó)”

日本半導(dǎo)體公司Rapidus有望獲政府貸款擔(dān)保，計(jì)劃開發(fā)2納米制程

日本與馬來西亞或本周舉行首腦會(huì)談，討論強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等合作

日本半導(dǎo)體，火力全開

英特爾聯(lián)手日本14家公司開發(fā)半導(dǎo)體自動(dòng)化技術(shù)：預(yù)計(jì)2028年實(shí)用化

商務(wù)部回應(yīng)日本擬加嚴(yán)半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口管制

日本中央玻璃：進(jìn)軍液相法8英寸碳化硅襯底

訂單價(jià)值約2億美元！世紀(jì)金芯斬獲日本13萬片SiC大單！

日本開發(fā)在磁場(chǎng)下實(shí)現(xiàn)電阻開關(guān)效應(yīng)的半導(dǎo)體器件

日本初創(chuàng)公司開發(fā)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)新材料成本降低75%

日本投入670億美元欲再造芯片強(qiáng)國(guó)

日媒：對(duì)華業(yè)務(wù)拉動(dòng)日本半導(dǎo)體出口

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