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昆山半導(dǎo)體封測項(xiàng)目二期即將封頂！

中德（昆山）國際智能制造產(chǎn)業(yè)園開工總投資40億元

昆山電子信息產(chǎn)業(yè)市場達(dá)千億級

艾森股份集成電路新材料項(xiàng)目簽約昆山

蘇州智程半導(dǎo)體總部項(xiàng)目在昆山開業(yè)

同興達(dá)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約昆山總投資30億元

SIP集成電路高端制造項(xiàng)目、南亞新一代高精密度IC載板項(xiàng)目簽約昆山開發(fā)區(qū)

南亞新一代高精密度IC載板、嘉聯(lián)益電子高頻高速智能化5G天線等9大項(xiàng)目落地昆山

芯碩半導(dǎo)體項(xiàng)目、普諾威高密度互聯(lián)載板（mSAP）項(xiàng)目簽約落地蘇州昆山

投資總額4.5億美元精發(fā)半導(dǎo)體總部項(xiàng)目簽約昆山

精發(fā)半導(dǎo)體總部項(xiàng)目落戶昆山，致力于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝測試自主可控

昆山總投資1290億元的150個(gè)重大項(xiàng)目集中簽約開工同興達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等項(xiàng)目在列

總投資近20億美元，一批集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約江蘇昆山

立訊收購緯創(chuàng)昆山iPhone工廠富士康與和碩或面臨更大的競爭

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