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半導體硅材料的新型替代方案

解碼丨?臺積電成功背后：臺灣半導體材料的迅速崛起

環(huán)球晶攜手國立交大，開發(fā)碳化硅等半導體材料技術

應用材料公司：為半導體設計和制造提供“新戰(zhàn)略”

第三代半導體——氮化鎵（GaN）

中科院院士牽頭打造寬禁帶半導體材料與器件平臺，浙大杭州科創(chuàng)中心加速推進

日本半導體的突破，2英寸氮化鎵單晶基板量產(chǎn)

好消息！在科研人員的不斷努力之下，碳化硅4英寸晶片實現(xiàn)量產(chǎn)！

第十六屆全國MOCVD學術會議第二輪通知，征文截止時間延期至6月20日

科學家打造出只需通過無線外部充電的新型人體植入物

5G時代，這3種材料的主導權爭奪戰(zhàn)即將打響

晶瑞股份4.1億元收購載元派爾森100%股權完善半導體材料產(chǎn)品布局

默克高性能材料宣布新組織架構半導體業(yè)務一季度強勁增長

科學家研制出能夠發(fā)光和自愈的新型可拉伸材料

我國碳基半導體制備材料研制獲重要突破

如果硅基走到了盡頭，這或許是全球半導體產(chǎn)業(yè)“續(xù)命”的新材料

啟賦資本傅哲寬：鎖定產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和新材料賽道近7年投資逾240家企業(yè)

我國碳基半導體制備材料取得關鍵性突破

全國人大代表、金發(fā)科技董事長袁志敏：勇敢試錯讓新材料“發(fā)光發(fā)熱”

金剛石基氮化鎵將在下一代功率器件中大展拳腳

全國人大代表、光啟技術董事長劉若鵬：賦能核心技術工業(yè)制造促進新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

人大代表劉德輝：大力發(fā)展化工新材料滿足高端制造業(yè)需求

Cree股價漲幅已超90%，外資看好 SiC 材料／電源模塊

成型體積密度對氮化硅結合碳化硅磚性能的影響

第三代寬禁帶半導體材料SiC和GaN 的研究現(xiàn)狀

功率半導體：國產(chǎn)替代迎黃金機遇

高分子新材料產(chǎn)業(yè)“小荷已露尖尖角”

中芯國際與臺積電、三星（造芯）的差距只差一臺“光刻機”嗎？

IGBT政策支持國內(nèi)廠商與國際巨頭正面競爭

國內(nèi)碳化硅半導體企業(yè)大盤點

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