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IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性最新日程出爐

環(huán)旭電子：預(yù)計(jì)在2022年正式量產(chǎn)用于電動(dòng)車(chē)逆變器的IGBT與SiC的功率模組

德國(guó)半導(dǎo)體巨頭英飛凌推出MEMS光學(xué)模組可深度應(yīng)用于AR領(lǐng)域

深科技：計(jì)劃募集不超過(guò)17.10億元建設(shè)存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目

深科技擬定增募資17.1億元，用于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目

MediaTek 攜手涂鴉智能推進(jìn)NB-IoT落地應(yīng)用于智慧城市

Teledyne e2v 推出適合掃描、嵌入式成像和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新光學(xué)模組

瑞薩電子推出面向高性能服務(wù)器和云服務(wù)應(yīng)用的DDR5數(shù)據(jù)緩沖器

MediaTek 與高新興物聯(lián)攜手助力金卡智能集團(tuán)實(shí)現(xiàn)表計(jì)行業(yè)智能化發(fā)展

陸系廠商直沖第四！2019年全球內(nèi)存模組廠營(yíng)收排名出爐

芯訊通發(fā)布超小尺寸5G模組SIM8202G-M2

移遠(yuǎn)通信發(fā)布白皮書(shū)為共享電動(dòng)交通解決最優(yōu)GNSS定位方案

移遠(yuǎn)通信亞米級(jí)雙頻定位模組LC29D，打造精準(zhǔn)導(dǎo)航新體驗(yàn)

正式上線：捷德移動(dòng)安全為物聯(lián)網(wǎng)提供首個(gè)nuSIM管理服務(wù)

HyperX發(fā)布Predator和Fury系列DDR4 RGB內(nèi)存新品

漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

印度模組項(xiàng)目主廠房封頂，TCL華星全球戰(zhàn)略加速落地

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