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范德華力輔助傳熱工程用于柔性鈣鈦礦電池 41.3%高效率

盛美上海推出新型預(yù)清洗設(shè)備適用于硅片和碳化硅襯底制造

長(zhǎng)沙盈芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元人民幣A輪融資將用于芯片研發(fā)等

標(biāo)準(zhǔn) | 電子五所牽頭的T/CASAS 005《用于硬開關(guān)電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》形成委員會(huì)草案

博世將投資30億歐元用于芯片生產(chǎn)

寒武紀(jì)擬募資26.5億元，用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目等

立昂微擬募資 33.9億元用于12英寸半導(dǎo)體硅外延片等項(xiàng)目

中科億海微完成3億元B輪融資，資金用于14nm工藝億門級(jí)高端FPGA芯片設(shè)計(jì)等項(xiàng)目

俄羅斯或開征電子產(chǎn)品報(bào)廢回收費(fèi)，用于國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體材料的點(diǎn)空位缺陷工程用于環(huán)境修復(fù)以及可持續(xù)能源生產(chǎn)

國(guó)科微擬定增近23億用于AI視覺處理芯片等項(xiàng)目

艾創(chuàng)微完成3000萬(wàn)A+輪融資，用于芯片測(cè)試平臺(tái)建設(shè)

滬電股份：暫緩新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試及高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目

碳化硅企業(yè)忱芯科技完成近億元融資，主要用于產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備

三安光電不超79億元定增申請(qǐng)獲通過，將用于Mini/Micro顯示產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

美浦森宣布完成近億元A輪融資，資金將用于SiC器件產(chǎn)品線、IGBT等新產(chǎn)品研發(fā)

Soitec 宣布在法國(guó)貝寧增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

溫州宏豐發(fā)行3.21億元可轉(zhuǎn)債，用于碳化硅單晶研發(fā)項(xiàng)目等

法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

富士康計(jì)劃投資90億美元在沙特建廠可能用于生產(chǎn)電動(dòng)汽車零部件等

井芯微完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資資金將用于自主高端芯片PRB0400產(chǎn)品研發(fā)等

AT＆T將投資約480億美元用于擴(kuò)大光纖網(wǎng)路和5G無線服務(wù)

篆芯半導(dǎo)體宣布完成近億元天使輪融資，資金用于芯片研發(fā)等

利揚(yáng)芯片擬募資13.7億元，將用于集成電路測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)

天岳先進(jìn)：公司募投項(xiàng)目主要用于生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底

曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC

盛美半導(dǎo)體再獲29臺(tái)設(shè)備采購(gòu)訂單，可應(yīng)用于加工300mm晶圓

半導(dǎo)體企業(yè)IPO平均募資額高募資多用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模

國(guó)星光電：公司第三代半導(dǎo)體新產(chǎn)品GaN-DFN器件可應(yīng)用于新能源汽車充電、手機(jī)快充等

芯聚能總裁周曉陽(yáng)：碳化硅應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

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