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香港將建設(shè)首條第三代半導體氮化鎵晶圓生產(chǎn)線目標2027年產(chǎn)能1萬片

中微公司尹志堯：未來5-10年目標覆蓋50%-60%的集成電路關(guān)鍵設(shè)備

氮化鎵的新變局垂直整合成為重要目標

盛美上海：光刻機的購入選擇,KrF-line是首要目標

誰將成為功率氮化鎵領(lǐng)域的參賽者和下一個收購目標？

廣東加速布局新型儲能產(chǎn)業(yè) 2027年目標營收1萬億元

近八成新能源汽車品牌未完成年度銷量目標

東芝：短期內(nèi)首要目標是擴大功率半導體產(chǎn)能

錨定目標，湖北省要建全國重要化合物半導體研發(fā)生產(chǎn)基地

安銳半導體獲投資，目標碳化硅

浙江南潯發(fā)布泛半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，目標2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破50億元

目標規(guī)模10億元，又一半導體產(chǎn)業(yè)基金成立

LG顯示：第二代“串聯(lián)式OLED”已量產(chǎn)，目標高端車載份額超50%

目標規(guī)模50億元，浙江省擬設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)基金

浙江省擬設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)基金目標規(guī)模50億元

羅姆新建廠房增產(chǎn) SiC 功率半導體，目標2027年將營收增至 9 倍

華潤微：2023年IGBT產(chǎn)品營收目標是10億元，碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品營收力爭上億

京東方：今年公司柔性AMOLED出貨量目標超1.2億片

外媒：日本目標到2030年將國產(chǎn)半導體銷量增加兩倍

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蔚來董事長李斌：2023年蔚來銷量目標每月3萬臺，實現(xiàn)盈虧平衡

蘇州新目標：1200億

合肥工業(yè)大學5G智能網(wǎng)聯(lián)汽車關(guān)鍵技術(shù)項目終期整車技術(shù)目標測試比選公告（二次）

英飛凌 CEO：公司準備斥資數(shù)十億歐元尋找收購目標

意法半導體與Soitec的下個目標：8英寸碳化硅襯底！

安森美詳解碳化硅戰(zhàn)略，目標三年內(nèi)營收超40億美元

江門：目標100億

因芯片短缺豐田或無法達成970萬輛年產(chǎn)量目標

三星電子將發(fā)布2050碳中和目標將研發(fā)低耗高效的半導體

中國團隊開發(fā)出一體化Micro LED器件目標是顯示和光學近場通信功能

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