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湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型顯示器項目預(yù)計2024年底竣工投產(chǎn)

安森美攜手大眾汽車導(dǎo)入碳化硅基板開發(fā)車用逆變器

9億元人民控股集團高端硅基芯片封裝項目開工

硅基氮化鎵Micro-LED，實現(xiàn)高速可見光通信信號探測

復(fù)旦大學(xué)研究團隊合作發(fā)明晶圓級硅基二維互補疊層晶體管

上海微系統(tǒng)所在硅基碳化硅異質(zhì)集成XOI材料領(lǐng)域取得重要進展

振華科技：擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

長平時代發(fā)布用于車載電子的900V硅基氮化鎵外延片

英特爾測試完成以現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制程生產(chǎn)量子運算芯片，良率95%！

臺積電積極布局第三代半導(dǎo)體，二代硅基GaN技術(shù)平臺年內(nèi)完成

上海微系統(tǒng)所等實現(xiàn)硅基異質(zhì)集成的片上量子點發(fā)光

中科院半導(dǎo)體所在硅基鍺錫中紅外探測器方面取得進展

中環(huán)領(lǐng)先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產(chǎn)項目預(yù)計明年Q1投產(chǎn)

華為公布量子芯片新專利，若實現(xiàn)商用或革新當(dāng)下硅基芯片技術(shù)

浙江廣芯微電子6英寸高端特色硅基晶圓代工項目封頂

振華科技將建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

賽微電子青州聚能國際硅基氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項目主廠房封頂

鹽城泓順硅基半導(dǎo)體材料項目二期主體廠房計劃6月完工，項目總投資30億元

興洋科技年產(chǎn)1200噸芯片電子級高新硅基材料二期項目預(yù)計年底投產(chǎn)

中國科大實現(xiàn)硅基量子芯片中自旋軌道耦合強度的高效調(diào)控

聞泰科技已推出并量產(chǎn)硅基氮化鎵功率器件，碳化硅二極管產(chǎn)品已經(jīng)出樣

三安光電：硅基氮化鎵完成約60家客戶工程送樣及系統(tǒng)驗證，24家進入量產(chǎn)階段

SiC器件將逐步替代傳統(tǒng)硅基器件，碳化硅產(chǎn)業(yè)“得材料者得天下”

晨光新材：擬30億元投建硅基新材料及鈦、鈷基新材料項目

中國科大郭光燦院士團隊在硅基半導(dǎo)體自旋量子比特操控研究中取得進展

中國科研團隊實現(xiàn)硅基半導(dǎo)體自旋量子比特超快操控

捷佳偉創(chuàng)：半導(dǎo)體清洗設(shè)備已取得了批量訂單，客戶覆蓋LED、MicroLED、硅片、化合物半導(dǎo)體、硅基半導(dǎo)體等領(lǐng)域

DB HiTek 將采用硅基氮化鎵技術(shù)改進 8 英寸半導(dǎo)體工藝

【CASICON 2021】西交利物浦大學(xué)劉雯：硅基GaN MIS-HEMT單片集成技術(shù)

福州高意碳化硅基片項目或技改擴產(chǎn)

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