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又一車規(guī)級(jí)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落地北京!

泰國(guó)計(jì)劃加大對(duì)電動(dòng)汽車芯片的投資，已成立國(guó)家半導(dǎo)體委員會(huì)

德國(guó)創(chuàng)企Black半導(dǎo)體籌集2.54億歐元研發(fā)石墨烯芯片技術(shù)

GaN芯片龍頭「英諾賽科」，遞交IPO招股書(shū)，擬香港上市，中金、招銀聯(lián)席保薦

立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目開(kāi)工總投資2億元

紫光集電高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目產(chǎn)線通線

投資超130億獨(dú)角獸昆侖芯北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金首次出手AI芯片

美國(guó)考慮再出損招，限制中國(guó)獲取AI芯片技術(shù)

青島：全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新“破局”家電芯片

馬春生：車規(guī)芯片的課還沒(méi)有補(bǔ)全，新一代電池有落后的風(fēng)險(xiǎn)

無(wú)線通訊芯片企業(yè)朗力半導(dǎo)體完成新一輪融資

長(zhǎng)光華芯申請(qǐng)高功率半導(dǎo)體激光芯片性能評(píng)估及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法專利，有效提高評(píng)估結(jié)果準(zhǔn)確度

808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片取得重大突破

康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)份額擬準(zhǔn)備推芯片封裝用玻璃芯

“追光”6年多，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片國(guó)內(nèi)首產(chǎn)或首次出樣！

彤程新材擬3億元投建芯片拋光墊項(xiàng)目，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片

安意法半導(dǎo)體8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目（生活服務(wù)設(shè)施區(qū)）全面封頂，8月將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮投產(chǎn)

投資3億元！彤程新材子公司半導(dǎo)體芯片拋光墊項(xiàng)目簽約金壇

俄羅斯首臺(tái)光刻機(jī)制造完成：可生產(chǎn)350納米工藝芯片

越南政策扶持提升芯片制造能力

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬(wàn)片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光：高功率半導(dǎo)體激光器核心外延材料及芯片研究進(jìn)展

韓國(guó)政府將斥資26萬(wàn)億韓元扶持芯片產(chǎn)業(yè)

美印芯片人才流動(dòng)受簽證制約，移民政策限制美國(guó)獲得芯片勞動(dòng)力

歐盟執(zhí)委會(huì)：預(yù)計(jì)2030年前吸引1000億歐元芯片投資

愛(ài)普特微電子芯片封測(cè)基地項(xiàng)目簽約張家港高新區(qū) 總投資6億元

普賽斯高端光電芯片裝備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式投產(chǎn)

盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開(kāi)工

云南鍺業(yè)：控股子公司云南鑫耀半導(dǎo)體材料有限公司6英寸砷化鎵芯片已有產(chǎn)出

上海汽車芯片工程中心與上海功成半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

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