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功率半導體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資

ASML CEO專訪：中國芯片制造技術落后西方10-15年!

無錫錕芯半導體取得一種IGBT的驅動裝置專利，實現(xiàn)IGBT本體的快速裝拆

美商務部長雷蒙多：對華芯片管制是白費工夫

長光華芯“一種釋放氧化應力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲授權

又見跨界收購！“一代鞋王”擬入局存儲芯片領域

三星電子獲美47.45億美元芯片補貼

吉盛微完成A輪數(shù)億元，深創(chuàng)投、中芯聚源等投資

2024年中國半導體并購31件模擬芯片和材料成熱點

現(xiàn)代汽車解散半導體戰(zhàn)略部門，原計劃自研5nm芯片

從0到1，海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片項目成功通線

總投資7.5億元，星曜半導體5G射頻濾波器芯片晶圓產線項目投產

SIA發(fā)布關于拜登政府對中國芯片產業(yè)啟動301條款調查的聲明

EDA工具供應商華芯盛完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資

商務部新聞發(fā)言人就美對中國芯片產業(yè)相關政策發(fā)起301調查發(fā)表談話

突發(fā)！拜登政府對中國成熟制程芯片發(fā)起301 調查

5億！這一激光項目年產1億顆激光芯片

南京集芯光電取得一種氮化鎵生長加熱爐專利，解決氮化鎵采取和附著問題，提高產量

浙之芯申請一種氮化鎵傳感器及制備方法和裝置專利，大大提高氮化鎵傳感器的制備效率

美國商務部批準SK海力士提供4.58億美元《芯片法案》補貼

用AI鏈接芯世界，此芯科技2024生態(tài)大會完美收官

環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補貼，將建設美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠

突發(fā)！拜登政府要對中國成熟芯片下手！

杭州芯邁半導體技術申請一種功率開關器件專利，提高了器件的功率密度

博世獲16億元補貼，將投138億元發(fā)力8英寸SiC芯片！

華虹半導體申請集成半導體器件及其制備方法專利，提高芯片整體抗EMI能力

投資20億！路芯半導體掩膜版生產項目首批工藝設備機臺入廠

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)

金信新材料芯片用第三代半導體8英寸碳化硅晶錠項目新進展

英偉達、臺積電、海力士、博通、阿斯麥、中芯國際等45家半導體企業(yè)2024年第三季度財報匯總

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