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中圖科技申請一種高深度微結(jié)構(gòu)圖形化半導體襯底及其制備方法專利

重慶三安8英寸碳化硅襯底廠月底投產(chǎn)

安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目投產(chǎn)

安力科技第三代半導體及大硅片襯底研磨液項目投產(chǎn)

瀚天天成“一種降低碳化硅外延片生長缺陷的方法及碳化硅襯底”專利獲授權(quán)

碳化硅襯底龍頭天岳先進披露中報：營收凈利大幅增長，持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅行業(yè)

天科合達擴產(chǎn)6/8英寸碳化硅襯底

三安光電：重慶三安項目預(yù)計8月底將實現(xiàn)襯底廠點亮通線

三安意法8英寸碳化硅襯底廠即將點亮通線，11月底將整體通線

新突破︱鎵仁半導體晶圓級(010)氧化鎵單晶襯底直徑突破3英寸

青禾晶元獲超3億元融資，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線

天岳先進擬定增募資不超3億元，用于8英寸車規(guī)級碳化硅襯底制備技術(shù)提升項目

基爾彼半導體晶圓襯底制造項目簽約南通

基爾彼半導體晶圓襯底制造項目簽約南通市北高新區(qū) 總投資約5億元

天岳先進正加快擴建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能

年產(chǎn)1600噸碳化硅襯底材料項目簽約浙江安吉

通線倒計時！重慶三安8吋襯底廠主設(shè)備進場

CASICON晶體大會前瞻|才道精密儀器馬觀嵐：SiC/GaN襯底和外延片檢測設(shè)備國產(chǎn)化

CASICON晶體大會前瞻|中晶芯源半導體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進展

CASICON晶體大會前瞻 |北京大學教授沈波：AlN單晶襯底和外延薄膜的制備

晶盛機電調(diào)研記錄：功率半導體設(shè)備進展、碳化硅襯底產(chǎn)能布局及進展、主要客戶

合盛硅業(yè)：正在推進8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)

總投資10億元，化合物半導體碳化硅材料和固廢綜合利用砷化鎵襯底項目簽約

青禾晶元領(lǐng)跑國際，成功研制8寸高性能濾波器用壓電材料POI襯底

日本中央玻璃：進軍液相法8英寸碳化硅襯底

羅姆旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應(yīng)

青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備！

正達半導體SiC襯底項目落戶浙江總投資12億元

南砂晶圓計劃建設(shè)全國最大8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)基地

浙江省云和縣、百豪新材簽約碳化硅襯底項目

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