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硅酷科技碳化硅銀燒結設備打入比亞迪、理想、蔚來等供應鏈

光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕設備項目竣工

總投資1.5億元，諾天科技碳化硅半導體設備與基材生產基地項目主體結構封頂

聯(lián)得裝備：將持續(xù)加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發(fā)

晶合集成與上海精測簽署20臺量測國產設備采購意向

深研先進半導體設備和高端智能切割裝備項目開工

通線倒計時！重慶三安8吋襯底廠主設備進場

晶盛機電取得晶圓形貌測量方法及設備專利

信越化學將量產可簡化半導體后工序的制造設備

Sunic System與京東方簽訂OLED蒸鍍設備供應合同

北京中電科電子裝備有限公司與同飛股份開啟半導體制造設備戰(zhàn)略合作

CASICON晶體大會前瞻|才道精密儀器馬觀嵐：SiC/GaN襯底和外延片檢測設備國產化

“連續(xù)三季，日本超50%半導體設備銷往中國”

美國半導體設備商MKS宣布在馬來西亞建超級中心工廠

CASICON晶體大會前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進Grinding設備及工藝助力大尺寸SiC量產

蘇州芯睿首臺Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設備順利出機

芯達半導體簽約，實現(xiàn)國產設備“零突破”！

Matter1.3協(xié)議出爐!這些常用設備終于能夠支持了!

珠海新政：推動新一代信息技術、新能源、集成電路等領域更新高精尖設備

微導納米擬募資不超11.7億元投建半導體薄膜沉積設備智能化工廠

中微公司薄膜設備新品層出

六部門印發(fā)《推動文化和旅游領域設備更新實施方案》

晶盛機電：在功率半導體領域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設備并實現(xiàn)銷售

晶盛機電調研記錄：功率半導體設備進展、碳化硅襯底產能布局及進展、主要客戶

中微公司尹志堯：未來5-10年目標覆蓋50%-60%的集成電路關鍵設備

中國晶圓廠擴產速度全球第一，下半年行業(yè)增速或更強勁，半導體設備配置價值凸顯

中科飛測:能夠有效配合多家國內先進封裝領域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術領域上的需求，多款設備已通過驗證

半導體設備行業(yè)逐漸復蘇，多家上市公司在手訂單充足

晶升股份：8英寸SiC長晶設備已實現(xiàn)批量出貨

最新！中車時代半導體，首臺（套）設備，搬入

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