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廣州黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法實(shí)施細(xì)則發(fā)布

思科瑞：基于集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)拓展業(yè)務(wù)邊界逐步涉足汽車電子檢測(cè)行業(yè)

珠海新政：推動(dòng)新一代信息技術(shù)、新能源、集成電路等領(lǐng)域更新高精尖設(shè)備

昕感科技、尊陽電子合資第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目落戶江陰總投資近13億

芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工總投資45億元

晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體專利，能提高半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性和平衡性

總規(guī)模23億元，揚(yáng)州新一代信息技術(shù)（集成電路）產(chǎn)業(yè)母基金正式發(fā)布

河南省委書記樓陽生調(diào)研集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

尊陽電子第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目奠基

芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

中微公司尹志堯：未來5-10年目標(biāo)覆蓋50%-60%的集成電路關(guān)鍵設(shè)備

艾森股份集成電路新材料項(xiàng)目簽約昆山

盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開工

《廣州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布，做強(qiáng)做優(yōu)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)

華海清科集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目落地臨港

“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園一期項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

復(fù)旦大學(xué)芯片院在高速低EMI功率集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

山東最新“三個(gè)十大”行動(dòng)計(jì)劃發(fā)布，集成電路多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域被劃重點(diǎn)

江蘇華天集成電路晶圓級(jí)封測(cè)基地項(xiàng)目廠房全面封頂

4億！大基金二期、北京集成電路并購(gòu)基金等出手新松半導(dǎo)體

南京集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目全面封頂

國(guó)內(nèi)首款！2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

自然科學(xué)基金委發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2024年度項(xiàng)目指南最高1500萬元/項(xiàng)

中安半導(dǎo)體簽約北京亦莊，推動(dòng)集成電路檢測(cè)設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目落地

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用發(fā)展

【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議在成都召開

日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）開幕在即

碁明半導(dǎo)體：集成電路封裝項(xiàng)目快馬加鞭

CSPSD 2024成都前瞻|國(guó)電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠(chéng)邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

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