來自全國(guó)各地高?？蒲性核膶W(xué)術(shù)界專家、學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)袖200余位嘉賓代表出席本次論壇。圍繞硅基、化合物功率器件，以碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等主題，深入探討交流最新技術(shù)進(jìn)展與發(fā)展趨勢(shì)，分享前沿研究成果，攜手促進(jìn)功率半導(dǎo)體器件與集成電路技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展。電子科技大學(xué)教授周琦主持了論壇開幕式環(huán)節(jié)。

會(huì)議除開幕大會(huì)，還設(shè)置了兩大平行論壇。其中“硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用”平行論壇上，實(shí)力派嘉賓代表們深入研討，分享相關(guān)技術(shù)最新研究成果，探討發(fā)展趨勢(shì)與前沿，觀點(diǎn)交互，碰撞激發(fā)新的思路，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。電子科技大學(xué)教授周琦，西安電子科技大學(xué)教授周弘，氮矽半導(dǎo)體總經(jīng)理羅鵬，萊普科技副總經(jīng)理潘嶺峰，重慶郵電大學(xué)教授黃義，電子科技大學(xué)教授明鑫共同主持了該分論壇。

由電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)，電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、成都信息工程大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、中國(guó)電源學(xué)會(huì)元器件專業(yè)委員會(huì)共同主辦。期間，“高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用”平行論壇上，來自全國(guó)各地的科研及產(chǎn)業(yè)界代表們深入研討，追蹤高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用技術(shù)發(fā)展與前沿趨勢(shì)。電子科技大學(xué)教授鄧小川，大連理工大學(xué)教授王德君，電子科技大學(xué)研究員張金平，南方科技大學(xué)副教授葉懷宇，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員程新紅，東南大學(xué)集成電路學(xué)院副教授魏家行共同主持了該分論壇。

27位演講嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議4月26-28日成都見！

CSPSD2024專家學(xué)者名企云集，32位演講嘉賓聚焦前沿，4月26-28日成都見！

為更好的推動(dòng)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體及集成電路學(xué)術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流，在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)

為更好的推動(dòng)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體及集成電路學(xué)術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流，在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)

功率半導(dǎo)體器件與集成電路是電能轉(zhuǎn)換與控制的核心，主要用于電子系統(tǒng)中電能的變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等。功率半導(dǎo)

為更好的推動(dòng)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體及集成電路學(xué)術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流，在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 聯(lián)合電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司于2024年4 月27-28日共同主辦“2024中國(guó)（成都）功率半導(dǎo)體器件與集成電路研討會(huì)”