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四川將發(fā)布元宇宙專(zhuān)項(xiàng)政策，CPU、存儲(chǔ)芯片等成“關(guān)鍵詞”

直播回放 |“爆炸性”發(fā)展時(shí)代，碳化硅襯底材料與關(guān)鍵技術(shù)的破局之道，路在何方？

工程院院士丁榮軍：新材料和新拓?fù)涫枪β势骷磥?lái)技術(shù)突破的關(guān)鍵路徑

實(shí)現(xiàn)生成式AI的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)

強(qiáng)芯沙龍 | 直播預(yù)告！碳化硅襯底材料與關(guān)鍵技術(shù)如何破局？

中瓷電子：已向國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備供貨

和其光電新品上市半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代

第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料我國(guó)對(duì)鎵、鍺等出口限制今日生效

規(guī)?；?，成為中國(guó)新能源車(chē)崛起的關(guān)鍵

長(zhǎng)虹牽頭的高亮度MicroLED投影顯示關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目啟動(dòng)

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地臨港項(xiàng)目開(kāi)工

中國(guó)5G迎來(lái)規(guī)?；l(fā)展關(guān)鍵期已建成5G基站284.4萬(wàn)個(gè)

美國(guó)防部：無(wú)鎵庫(kù)存儲(chǔ)備將增加關(guān)鍵材料開(kāi)采加工

華域麥格納王飛：電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)關(guān)鍵零部件可靠性全流程思考

衢州先導(dǎo)集成電路關(guān)鍵材料與高端化合物半導(dǎo)體等項(xiàng)目開(kāi)工總投資110億元

聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌

科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌：要加快關(guān)鍵芯片、高精度傳感器等研發(fā)和推廣

復(fù)星創(chuàng)富數(shù)千萬(wàn)元投資拓邦鴻基支持其半導(dǎo)體、光伏等領(lǐng)域完善石英關(guān)鍵耗材的國(guó)產(chǎn)化

廣東省質(zhì)量強(qiáng)省建設(shè)綱要：加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)

上海發(fā)布推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃，加快IC關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)

CASICON 2023長(zhǎng)沙站：聚焦碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)進(jìn)展

【CASICON 2023】2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長(zhǎng)沙召開(kāi)

展會(huì)邀請(qǐng)函|科友半導(dǎo)體與您相約2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇

大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報(bào)告

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

”2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇“即將啟程湖南大學(xué)王俊受邀將出席并作報(bào)告

泰科天潤(rùn)董事長(zhǎng)陳彤受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

日程更新！中電科48所、三安、中車(chē)、泰科天潤(rùn)等領(lǐng)銜碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝技術(shù)發(fā)展論壇，5月長(zhǎng)沙召開(kāi)！

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