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武漢發(fā)展六大未來產(chǎn)業(yè)，涉及先進半導體等，重點依托光谷等區(qū)域爭創(chuàng)國家未來產(chǎn)業(yè)先導區(qū)

SEMI：2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1% 同比下降8.9%

多家碳化硅半導體相關(guān)廠商公布業(yè)績，誰最賺錢？

國家能源局：上半年我國充電樁總量達到1024.4萬臺同比增長54%

優(yōu)步宣布引入10萬輛比亞迪電動車還要合作部署“自動駕駛汽車”

外交部回應(yīng)美國計劃進一步打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)

香港首個第三代半導體氮化鎵外延工藝研發(fā)中心將成立

香港將建設(shè)首條第三代半導體氮化鎵晶圓生產(chǎn)線目標2027年產(chǎn)能1萬片

華大九天擬2億元參設(shè)兩個產(chǎn)業(yè)基金

中航紅外新一代化合物半導體研制基地項目啟動生產(chǎn)線調(diào)試

江西移動在吉安開通首座5G-A基站助力低空經(jīng)濟發(fā)展

美國芯片法案補貼密集砸向先進封裝

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2030年，全球半導體銷售額有望達到1萬億美元

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【緊急通知】2024白石山第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會延期召開

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美國ITC發(fā)布對便攜式啟動電池及其組件(III)的337部分終裁

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新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心等

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