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翠展微完成超1億元A+輪融資，助力車規(guī)級(jí)IGBT模塊交付規(guī)模躍升

碳化硅襯底公司乾晶半導(dǎo)體完成億元Pre-A輪融資

第三代半導(dǎo)體碳化硅企業(yè)愛(ài)仕特完成超3億元戰(zhàn)略融資

芯長(zhǎng)征、瑞迪威、盈科材料、檸檬光子、綠菱氣體、熹聯(lián)光芯6家企業(yè)獲得融資！

新型功率半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā)商芯長(zhǎng)征完成數(shù)億元D輪融資國(guó)壽股權(quán)公司領(lǐng)投

射頻濾波企業(yè)星曜半導(dǎo)體完成數(shù)億元股權(quán)戰(zhàn)略融資

成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院完成2000萬(wàn)首輪融資

宇稱電子完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A+輪融資

超芯星半導(dǎo)體完成億元B輪融資 6英寸碳化硅襯底已量產(chǎn)

第三代半導(dǎo)體企業(yè)超芯星半導(dǎo)體完成億元B輪融資

12月融資匯總：一大批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)完成了新一輪融資（38家）

美思半導(dǎo)體完成近億元B輪融資

奧倫德完成數(shù)億元C輪融資，由國(guó)風(fēng)投領(lǐng)投

宏泰科技宣布完成數(shù)億元的C輪和C+輪融資

上海川土微電子有限公司完成C+輪融資，由上汽集團(tuán)及尚頎資本聯(lián)合領(lǐng)投

芯進(jìn)電子宣布完成近億元A+輪融資

中科時(shí)代完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，由中科院創(chuàng)投領(lǐng)投

強(qiáng)一半導(dǎo)體完成D+輪融資，由聯(lián)和資本、復(fù)星創(chuàng)富聯(lián)合領(lǐng)投

未感科技宣布完成了千萬(wàn)級(jí)人民幣的A輪融資

綠菱氣體公司完成B輪融資，由國(guó)開(kāi)科創(chuàng)領(lǐng)投

芯聚能半導(dǎo)體完成數(shù)億元C輪融資

半導(dǎo)體射頻測(cè)試企業(yè)賽邁測(cè)控獲數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資

數(shù)字信號(hào)處理器供應(yīng)商中科昊芯完成近億元A+輪融資

炎黃國(guó)芯宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣 A+ 輪融資，由梅花創(chuàng)投投資

復(fù)睿微完成數(shù)億元天使＋融資

賽富樂(lè)斯完成1.1億元B輪融資，首條micro-LED試產(chǎn)線明年Q1落成

瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

南砂晶圓完成B+輪融資，渾璞投資領(lǐng)投

晶能微電子宣布完成首輪融資布局功率半導(dǎo)體可用于新能源車

晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C輪融資，美團(tuán)、歌爾微電子現(xiàn)身投資方

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