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英迪芯微完成3億元B輪戰(zhàn)略融資

國內(nèi)頭部12英寸硅片制造商奕斯偉材料C輪融資40億

第三代半導體氮化鎵外延領(lǐng)軍企業(yè)晶湛半導體完成數(shù)億元C輪融資

集成電路芯片設(shè)計企業(yè)開陽電子完成過億元D輪融資，聚焦車規(guī)級SoC芯片領(lǐng)域

摩芯半導體完成千萬元Pre-A輪融資，將加速車規(guī)芯片的研發(fā)

中科匯珠完成1.5億元新一輪融資，聚焦SiC外延材料研發(fā)

粵芯半導體和越海集成完成新一輪融資，為“廣東強芯”工程助力

半導體激光器芯片廠商德瑞光電正式完成4000萬元Pre-A輪融資

下半年募資規(guī)模超30億元 14家車規(guī)芯片“新勢力”進入融資高潮期

粵芯半導體完成B輪戰(zhàn)略融資

總額超20億，3家半導體廠商完成新一輪融資

車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技完成近10億元B+輪融資

一徑科技完成數(shù)千萬美元C輪融資，元生資本領(lǐng)投

微崇半導體宣布完成數(shù)千萬元Pre-A+輪、Pre-A++輪融資

自動駕駛解決方案公司禾多科技完成數(shù)億元C2輪融資，由廣汽資本領(lǐng)投

埃泰克汽車電子完成新一輪超5億元C輪融資

三石園完成數(shù)千萬元B輪融資

稷以科技完成億元級D輪融資

半導體公司氮矽科技完成A輪融資力爭2024年實現(xiàn)汽車應用領(lǐng)域突破

漢京半導體材料完成數(shù)千萬元天使輪融資用于半導體設(shè)備用碳化硅制品的研發(fā)投入等

集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)意瑞半導體獲1.5億元C輪股權(quán)融資

羅永浩的AR公司已完成近4億天使輪融資，估值近10億

碳化硅半導體器件公司致瞻科技完成億元級A+輪融資

馳芯半導體宣布完成近億元PreA+輪融資，由惠友資本領(lǐng)投

基本半導體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進程

基本半導體宣布完成數(shù)億元C4輪融資，器件產(chǎn)品累計出貨超2000萬顆

顯示驅(qū)動IC覆晶薄膜封裝基板（COF）供應商上達半導體完成7億元A+輪融資

漢驊半導體完成數(shù)億元B輪融資

巨風半導體完成新一輪戰(zhàn)略融資將重點投入車規(guī)級產(chǎn)品線的布局開拓

十年，萬億元融資！半導體行業(yè)進入新調(diào)整期

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