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北京順義發(fā)布汽車產(chǎn)業(yè)投資基金,總規(guī)模20億元
評(píng)論 ?
2024-12-30 13:44
江豐同芯半導(dǎo)體材料項(xiàng)目簽約落地前洲
評(píng)論 ?
2024-12-30 13:40
英諾賽科上市!港股“第三代半導(dǎo)體”第一股!
評(píng)論 ?
2024-12-30 11:46
計(jì)劃總投資310億元,浙江星柯光電項(xiàng)目一期點(diǎn)火二期簽約
評(píng)論 ?
2024-12-30 10:06
粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目(三期)通線
評(píng)論 ?
2024-12-30 08:35
杭州鎵仁半導(dǎo)體氧化鎵襯底技術(shù)突破,助力客戶實(shí)現(xiàn)2400V增強(qiáng)型晶體管
評(píng)論 ?
2024-12-30 07:45
普照材料8.6代及以下高精度掩?;屙?xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-12-27 20:10
株式會(huì)社PILLAR產(chǎn)機(jī)機(jī)械和半導(dǎo)體密封產(chǎn)品生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-12-27 20:09
總投資290億!京東方北京6代線A標(biāo)段通過(guò)驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2024-12-27 20:06
總投資20億元,新能源電力電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-12-27 20:05
行業(yè)Top級(jí)廠商齊聚功率器件展區(qū)!CSE 2025等您來(lái)探!
評(píng)論 ?
2024-12-27 19:41
中硅高科1000噸/年半導(dǎo)體用硅烷項(xiàng)目正式投產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2024-12-27 16:33
中芯微電子半導(dǎo)體二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底試運(yùn)營(yíng),明年6月投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-27 16:26
銘方半導(dǎo)體 SiC芯片項(xiàng)目建設(shè)加速
評(píng)論 ?
2024-12-27 16:21
株式會(huì)社PILLAR產(chǎn)機(jī)機(jī)械和半導(dǎo)體密封產(chǎn)品生產(chǎn)基地項(xiàng)目開(kāi)工
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2024-12-27 16:10
韋爾股份6.93億元參設(shè)投資基金,聚焦泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域
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2024-12-27 16:09
成都士蘭半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體外延結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,降低外延自摻雜效應(yīng)
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2024-12-27 15:49
深圳晶源申請(qǐng)光刻膠模型優(yōu)化方法專利,能夠解決模型中存在的過(guò)擬合現(xiàn)象和一致性不佳的技術(shù)問(wèn)題
評(píng)論 ?
2024-12-27 15:39
河北同光半導(dǎo)體申請(qǐng)具有 p/n 結(jié)結(jié)構(gòu)的碳化硅單晶柔性膜專利,實(shí)現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無(wú)損傷
評(píng)論 ?
2024-12-27 14:54
功率半導(dǎo)體器件研發(fā)商中微創(chuàng)芯完成近億元Pre-B輪融資
評(píng)論 ?
2024-12-27 14:39
武漢敏聲高端射頻濾波器生產(chǎn)線項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-12-27 09:37
ASML CEO專訪:中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年!
評(píng)論 ?
2024-12-27 08:22
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)熱潮:下半年31起并購(gòu)大事件
評(píng)論 ?
2024-12-27 08:20
韓國(guó)擬投資千億組建新晶圓代工廠KSMC
評(píng)論 ?
2024-12-26 17:57
中南鉆石聯(lián)合中國(guó)電科第十三研究所在金剛石NV色心領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-26 17:54
無(wú)錫錕芯半導(dǎo)體取得一種IGBT的驅(qū)動(dòng)裝置專利,實(shí)現(xiàn)IGBT本體的快速裝拆
評(píng)論 ?
2024-12-26 17:00
北京智慧能源研究院SiC外延片公開(kāi)招標(biāo)采購(gòu)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告
評(píng)論 ?
2024-12-26 16:44
上海天岳申請(qǐng)一種三維方向應(yīng)力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利,提高SiC襯底質(zhì)量
評(píng)論 ?
2024-12-26 16:43
美商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多:對(duì)華芯片管制是白費(fèi)工夫
評(píng)論 ?
2024-12-26 15:24
安徽格恩半導(dǎo)體申請(qǐng)GaN基化合物半導(dǎo)體激光元件專利,提升光束質(zhì)量因子
評(píng)論 ?
2024-12-26 15:08
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