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日本半導體材料大廠信越化學宣布：進軍半導體制造設備市場！

工信部、國家發(fā)改委兩部門部署建設新材料中試平臺

總投資2億元，晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目10月下旬投產

總投資2億元！ CVD金剛石薄膜及多晶金剛石研磨材料生產項目在郟縣正式開工

半導體材料獨角獸鑫華半導體擬A股IPO 已開啟上市輔導備案

中巨芯參股子公司擬收購半導體高純石英材料制造商100%股權

山西華芯半導體晶體材料產業(yè)基地二期基建完成

電機驅動優(yōu)化、新材料、熱點應用案例...如何把握電機產業(yè)新趨勢?

碳化硅材料廠云嶺半導體完成天使輪融資

【南昌光電博覽會】聚焦半導體光電裝備、材料、器件及工藝發(fā)展

江蘇容導半導體電子材料高純儲運裝備項目開工

年產30萬噸半導體電子新材料生產項目落地遂寧安居區(qū)

長宇科技取得一項外延生長基盤用高均質性特種石墨材料的制備方法專利，能夠保持產品制備的穩(wěn)定性

浙江奧首材料科技申請一種用于半導體化合物光刻膠的剝離液專利，減少剝離液中的腐蝕

榮盛晶科技氮化鎵材料產業(yè)基地投產

威邁芯材年產100噸半導體高端光刻材料項目封頂總投資3億元

法國GaN企業(yè)獲應用材料、臺灣工研院投資

威邁芯材年產100噸半導體高端光刻材料項目主體結構全面封頂

天岳先進董事長：第三代半導體需求推動碳化硅材料快速發(fā)展

2024南昌光電博覽會前瞻：半導體光電裝備、材料、器件及工藝

新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產業(yè)化項目落戶

立昂晶電：實現(xiàn)磷化銦半導體材料技術突破獲評雛鷹企業(yè)

超高純等靜壓石墨材料項目落地三水樂平意向投資20億元

艾佩科半導體半導體前驅體材料及高純電子特氣生產項目預計10月份試生產

湖北溥源石英年產2萬噸半導體單晶硅石英坩堝材料(一期)項目新進展

比亞迪入股半導體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

Facebook開發(fā)的首款增強現(xiàn)實AR眼鏡采用碳化硅材料，開拓元宇宙領域的新藍海市場

德智新材半導體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經開區(qū)

西安奕斯偉材料申請用于外延設備的處理方法專利

賀利氏電子搶先進封裝推新材料解決散熱

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