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CASICON西安站前瞻|AlGaN基深紫外LED局域化光電性能研究

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學王逸飛：基于氧化鎵材料性能調(diào)控及高性能日盲紫外光電探測器的研究

CASICON西安站前瞻|西安交通大學陳冉升:六方氮化硼薄膜生長及hBN/BAlN異質(zhì)結(jié)構(gòu)電學特性的研究

CASICON西安站前瞻|西安交通大學王瑋：低功函數(shù)柵極增強型氫終端單晶金剛石場效應(yīng)晶體管研究

CASICON西安站前瞻|陜西科技大學尉國棟：SiC基微型核電池的研究

CASICON西安站前瞻|西安電子科技大學孫汝軍：氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

CASICON 2023前瞻北京大學副教授許福軍：AlGaN基深紫外發(fā)光材料和器件研究

CASICON西安站前瞻|西安交通大學教授楊旭：寬禁帶器件應(yīng)用與集成化研究進展

“集成電路研究院”在安徽大學揭牌

研究機構(gòu)：美國電動汽車經(jīng)銷商庫存增加銷售增長放緩

CASICON 2023前瞻|?西安電子科技大學副教授張濤：低功函數(shù)凹槽陽極結(jié)構(gòu)GaN SBD研究

復旦大學研究員雷光寅受邀將出席2023先進IGBT及第三代半導體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇并做主題報告

貴州集成電路設(shè)計研究院揭牌華大九天、貴州大學等合建

貴州集成電路設(shè)計研究院正式揭牌

歐盟委員會批準為半導體研究項目提供80億歐元公共資金補貼

廣汽研究院將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級5G模組，首款搭載車型預計2024年量產(chǎn)

“先進半導體產(chǎn)業(yè)教育發(fā)展研究院”正式成立

中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所所長、歐洲科學院院士王中林：第三代半導體的壓電電子學與壓電光電子學最新進展

美國國家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半導體和射頻電子研究進展

英飛凌牽頭歐洲聯(lián)合研究計劃預算6000萬歐元發(fā)力氮化鎵功率器件

保定第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院正式成立

陜西征集集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展研究課題承擔單位

廈門大學教授張洪良：氧化鎵薄膜外延及電子結(jié)構(gòu)研究

【CASICON 2023】中國電科第十三研究所蘆偉立：電力電子領(lǐng)域?qū)捊麕О雽w外延技術(shù)進展

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

【CASICON 2023】中南大學孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進展

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進展

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會報告

半導體所在氮化物材料外延研究中取得新進展

華大九天科技副總經(jīng)理朱能勇：基于第三代半導體技術(shù)的EDA方法研究與應(yīng)用

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