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SIA：2022年全球半導(dǎo)體出貨量有望突破歷史最高記錄

港府：發(fā)展半導(dǎo)體芯片并非走他人老路，第三代氮化鎵芯片是全球新趨勢(shì)

2.25 億美元！Wolfspeed 與某全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)展并延伸碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

全球芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈三細(xì)分領(lǐng)域

魏少軍：美國(guó)的出口管控措施正在破壞全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全

全球再添新硅片廠，12英寸硅晶圓已漸成主流

SEMI：Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比增長(zhǎng)38%

WSTS：2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期將減少4.1％

三星將成立新的全球半導(dǎo)體研究中心

三星將成立全球半導(dǎo)體研究中心

全球首次！全球首次實(shí)現(xiàn)室溫下連續(xù)波深紫外激光輸出

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)顯“疲態(tài)”

歐盟國(guó)家推進(jìn)430億歐元撥款計(jì)劃，志在成為全球半導(dǎo)體中心

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)：半導(dǎo)體今年出貨有望創(chuàng)新高，有助于緩解全球芯片短缺

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)：下調(diào)明年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)至1381億美元比4月預(yù)估值減少16.5%

工信部：圍繞人工智能、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等重大應(yīng)用需求，加強(qiáng)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作

IC Insights：全球晶圓代工行業(yè)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1321億美元

中科潞安冬奧應(yīng)用產(chǎn)品斬獲ISA2022全球半導(dǎo)體照明創(chuàng)新百佳獎(jiǎng)

中微公司全球第500臺(tái)MOCVD設(shè)備順利付運(yùn)

中微公司喜迎全球第500臺(tái)MOCVD設(shè)備付運(yùn)里程碑

倪光南：聚焦RISC-V架構(gòu)，以全球視野積極謀劃我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

SEMI：預(yù)計(jì)2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高

SEMI：2025年全球300mm半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)新高

韓媒：臺(tái)積電三季度或超三星成全球最大半導(dǎo)體銷(xiāo)售公司

SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到990億美元

CINNO Research：上半年全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)473億美元同比增加4.2%

Wolfspeed 將建造全球最大碳化硅材料工廠

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)：第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨再創(chuàng)新高

SIA：7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收490億美元同比增長(zhǎng)7.3%

中國(guó)加入全球“四巨頭”，這個(gè)新領(lǐng)域，即將爆發(fā)！

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